中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與江蘇長電科技股份有限公司，中國內地最大的封裝服務供應商，今日聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）制造的本土產業鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的,也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進IC制造本土產業鏈。該產業鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環節的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新換代的移動芯片設計業服務。以此合作為起點，雙方還將進一步規劃3DIC封裝路線圖。
“與國內半導體封測龍頭企業長電科技強強聯手，符合中芯國際專注于中國IC制造產業鏈布局的一貫策略。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環節，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起首條完整的12英寸先進IC制造本土產業鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟。”
“中芯國際擁有國內最強的前段生產和研發實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗”，長電科技董事長王新潮先生表示，“通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升。”
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