2013年，IC產業在核心技術研發及產業化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產高性能CPU成功應用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產SoC芯片銷售超過1億顆；中芯國際實現持續贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產業格局發生巨變；《集成電路產業發展推進綱要》即將出臺，產業投資基金的設立將緩解融資難問題。

基于2013年的發展，專家預測2014年我國半導體行業或有更好表現。據預測，在消費需求的拉動下，消費電子市場將繼續穩步增長，每年銷售額增長30億-180億美元，到2014年超過3850億美元；另外，汽車電子、照明電子、智能家電、醫療電子等半導體重要應用領域，亦成為產業發展的重要拉動力量。作為最具影響的電子設備專業展會——2014NEPCON西部電子展的廠商報名及相關活動組織看，IC產業無疑是2014年的熱點。

西部IC產業嶄露頭角

中國半導體產業2012年實現銷售額3553億人民幣（約合582億美元），約占全球半導體產業的20%，而中國是全球最大的半導體消費國，2012年占全球需求已經過半。興業證券劉亮認為，未來進口替代空間巨大，芯片國產化將是大勢所趨。

近年來，沿海地區的產業結構升級步伐加快，中西部地區正好處于從工業化初期向中期轉變的關鍵時期，以加快推進工業化進程為突破口帶動當地經濟快速發展，成為中西部各省區市現階段的戰略重點。

在世界集成電路產業格局不斷調整、國內基于集成電路產業和投資環境不斷改善的情況下，我國在成都部署了“集成電路產業化基地”。

英特爾、中芯國際、宇芯、芯源、德州儀器等IC企業先后在成都投資，形成了IC企業的聚合效應。同時，國騰、華微、虹微和芯微等本土IC設計企業與“外來企業”形成了相生相長、互動共贏局面。

目前，一個由IC設計、晶圓制造、封裝測試及配套項目組成的、完整的成都集成電路產業鏈已經形成。

成都及周邊地區擁有中電10所、中電29所、中電30所、航天618所、兵器209所、中科院成都計算所、光電所等科研院所，以及以長虹、九州、國騰、邁普、錦電、旭光科技為代表的現代電子工業企業，每年對集成電路需求量超過20億元。

在西部利好的情勢下，集成電路、IC封裝與測試、被動元件等企業紛紛入駐將于2014年6月25日-27日在成都世紀城新國際會展中心舉辦的NEPCONWestChina2014（NEPCON西部電子展）。

NEPCON西部電子展，西進的平臺

NEPCON西部電子展，將立足成都，輻射重慶、西安等中西部地區，以一個城市群、一個產業帶的模式帶動西部電子信息產業的升級換代，將為展商提供又一個強有力的平臺，幫助有志于西部進軍的企業在迅速發展的中國西部地區拓展市場份額、達成貿易合作。

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商—美國微芯科技公司將攜其全新電容式觸摸控制器系列—CAP12XX系列亮相展會。這些交鑰匙型電容式觸摸控制器擴展了CAP11XXRightTouch®產品組合，提供了各種滑塊、按鈕和接近功能。北方微電子是國內領先的高端半導體裝備制造企業，其所開發的刻蝕設備（ETCH）、化學氣相沉積設備（CVD）、物理氣相沉積設備（PVD）等核心產品已廣泛應用于集成電路（Semiconductor）、半導體照明(LED)、微機電系統(MEMS)、功率半導體（PowerIC）、先進封裝（AdvancedPackaging）、光通信(OpticalCommunication)及化合物半導體（CompoundSemi）等尖端領域，也將在NEPCON西部電子展亮相。

據悉，2014年NEPCON西部電子展展示面積將會達到11,000平方米，200多家參展企業將會聯袂展出1,000多種電子設備及相關耗材。此外展會首次設置了“IC集成電路專區”，涉及消費電子、電腦及外圍設備、通信、工業控制及安全裝置、汽車電子、醫療、測試與測量、航空航海、軍用設備、MEMS射頻、微波控制、MCU接口、總線、電源、新能源、光電及顯示、封裝、轉換處理器、DSP網絡、嵌入式設計、EMI等IC應用領域。

現代經濟發展數據表明：1-2元集成電路的產值將帶動10元左右電子產品產值和100元國民經濟的增長，國民經濟總產值增長部分的65%與微電子產業有關。

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