隨著LED產業迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢日益明顯。

而作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業。面對著大陸封裝企業的強大競爭，這樣促使臺灣企業以及鄰近的韓國企業面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產品的研發，并利用其高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場。

免封裝“革命論”是謬論

上周新世紀研發中心的陳正言博士表示，免封裝技術只是技術的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環節，是可以讓成本做到成品最低的技術。對于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技術串聯問題、上中下游的串聯問題甚至是材料系統方面的問題，由于這些還沒有成熟的做法。陳博士表示免封裝很有機會用到中小功率上的，只是目前的技術更適合大功率的封裝而已。

深圳晶臺光電董事長龔文會上表示免封裝是趨勢，而且他覺得免封裝技術適合大功率的可能性較大，對于中小功率現在的技術成本等優勢表明還是可以走的很遠的。他表示一款技術能否長遠，還與該技術的產業集群有關，現在全球這么多的MOCVD不可能一下消失的，需要的時間。而現在的COB技術開始實現LED高壓智能化，免封裝之路也面臨艱難。

免封裝熱是市場發展的趨勢

由于LED照明產品降價趨勢從未停歇，加上大陸政策的支持，讓臺灣LED晶片廠研發除了朝向更高光效目標前進以外，更具成本優勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、臺積固態照明、TOSHIBA、飛利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都積極投入不用封裝的晶片開發，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。李仁智就指出，隨著球泡燈的主流由600流明發展至800-1000流明，LED晶片的效率已經不是太大問題，最大的問題在于成本。

璨圓也秉持著減法哲學進行LED晶片研發，李仁智指出，璨圓開發的PFC免封裝產品中，運用flipchip基礎的晶片設計不需要打線，PFC免封裝晶片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

李仁智表示，璨圓的PFC新產品將主打LED照明市場。特別是應用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制，并且取代傳統40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。