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編者按：首屆中國國際半導體材料研討會在上海召開，會議由SEMI中國與國家高技術新材料領域聯合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業技術研討會。近日，中國半導體材料國際研討會（China Semiconductor Materials International Conference，CSMIC 2008）在上海隆重召開。會議由SEMI中國與國家高技術新材料領域聯合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業技術研討會。科技部曹健林副部長出席大會并致開幕辭。為期2天的研討會圍繞半導體材料與工藝集成、光刻技術及相關材料、CMP與清洗技術及相關材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關材料、封裝材料、前沿半導體技術與材料、硅材料等7個專題內容進行了研討。來自美國、比利時、法國、德國、日本、韓國、臺灣、非律賓等國家、地區的多家公司與國內半導體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術領域的最新發展與動態。本屆研討會共收到技術論文80多篇，共有261人參加了本次研討會。曹健林副部長在講話中指出，半導體材料是集成電路和整個電子信息產業的基礎，中國政府將組織半導體材料界通過2006-2020年中長期科技發展規劃“極大規模集成電路裝備與成套工藝”重大專項的實施，突破核心技術，培育旗艦企業，帶動產業發展，打造中國半導體材料供應體系，滿足當前中國地區集成電路生產對材料的需求；同時，面向下一代技術發展，開展新材料、新工藝研究，構建起以企業為主體，研究機構和大學共同支撐的集成電路材料創新系統構架，為中國地區和全球半導體產業發展做出貢獻。曹健林副部長強調，中國政府重視國際合作，鼓勵引進技術消化吸收再創新。曹健林副部長勉勵與會中外專家為中國半導體材料科技創新和產業發展加強合作，同時也希望研討會能夠成為國內外企業、高校、研究院以及關心半導體材料發展的相關機構的一個交流平臺，在促進半導體材料領域科技創新、產業發展和智力合作等方面發揮積極作用。

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