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TechSearch International分析表明至2006年年底倒裝芯片基底供應緊張

時間:2006-06-29

來源:中國傳動網

導語:2005年的需求增長導致了更長的傳遞時間和層壓倒裝芯片積層基底價格的上漲。

正如TechSearch International去年所料,2005年的需求增長導致了更長的傳遞時間和層壓倒裝芯片積層基底價格的上漲。盡管自2005年以來,不少公司已提高了產能,但至今年年底,市場形勢預計仍將大致維持原狀。 原因之一是,在基板可發送并用于生產之前,已備置的產能需要時間進行鑒定。完成工程評估和鑒定大約需要25周或更長的時間。25周的預期時間是根據即將到來的工程評估時間(2周)、工程建筑(8周)和實際鑒定測試(15周)得出的。 然而,隨著更多的產能得到備置和鑒定,2007年和2008年的形勢將得到改善。為完成這項分析,TechSearch International采訪了24家層壓基底供應商來測定層積倒裝芯片(FC)—塑料球柵陣列(PBGA)、線焊PBGA和層壓CSP基底的產能。更多詳情可在TechSearch International的"高級封裝最新信息:市場和技術趨勢"中獲得。
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