半導體工業協會（SIA）提供數據顯示，2013年4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。

其中，亞太區的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續低迷，按年成長僅1%。這使世界半導體貿易統計組織（WSTS）將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。

另外，國際半導體設備材料產業協會（SEMI）數據顯示，4月份訂單出貨（Book-to-Bill）比率連續4個月維持在高于1.1倍水平。然而，6%訂單成長仍落后按月比較達9%的賬單漲幅，若按年比較則分別下跌27%和26%。

相較賬單，訂單目前以較緩慢的速度收縮，訂單出貨比率從1.05倍改善至1.1倍。此外，半導體設備訂單按月比較的穩定走勢提供正面訊號，因領域需求在2012年5月至12月間出現顯著跌幅。

不過在經歷較大跌幅之后，全球半導體產業銷售在7月強勢反彈。日前，代表了美國在半導體制造和設計領域領導地位的美國半導體工業協會（SIA）宣布，2013年7月，全球半導體銷售額達到255.3億美元，是自2013年以來的月度最高值，比2012年同期增長5.1%，比上月的248.8億美元增長2.6%。美洲7月的半導體銷售額較2012年同期增長21.5%，是該地區近兩年來最大的月度同比增幅。（所有的月銷售數字由世界半導體貿易統計組織編制。）

美國半導體工業協會總裁和首席執行官布瑞恩-圖希說：“全球半導體銷售額在7月繼續上升，同時，美洲也較去年同期表現出強勁的上升。所有區域的銷售額，以及每一個產品類別的銷售額均實現環比上升，宏觀經濟指標預示著2013年下半年半導體銷售額將會持續增長。”

分區域來看，日本7月的半導體銷售額環比上升7.9%，美洲7月銷售額環比上升5.4%，亞太地區銷售額環比上升1.2%，歐洲地區環比上升0.3%。而與2012年7月相比，美洲的半導體銷售額大幅增長21.5%，亞太地區銷售額同比增長7.2%，歐洲銷售額同比增長1.1%，但日本半導體銷售額仍大幅下降18.6%，主要是因為日元的貶值。