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環球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術

時間：2008-03-18

來源：中國傳動網

導語：環球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術

編者按：為客戶展示最先進的貼裝技術，包括系統集成封裝（SiP）、異型元件組裝及高速貼片等等，環球儀器在NEPCON中國展示先進貼裝技術。 環球儀器在NEPCON中國2008展會上，為客戶展示最先進的貼裝技術，包括系統集成封裝（SiP）、異型元件組裝及高速貼片等等，為廠家提供多元化的解決方案，應付市場不斷變化的需求。 由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發展，環球儀器特別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產品中的需要設計了晶圓直接供料（DDF）方式。它是利用環球儀器專利的晶圓直接供料器，配以多功能平臺GX-11S及GI-14D，加上如紅外（IR）加熱和UV光固的功能，可快速及精準地進行SiP裝配。 環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel表示：“現在電子產品應用SiP越來越多，我們估計越來越多生產商會在表面貼裝生產線上，直接進行高產能的SiP裝配。 “環球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術問題，從而將半導體封裝技術融入表面貼裝技術中去。我們預計電子組裝業的技術正朝濃縮和融合的方向發展，而環球儀器會不斷努力，為客戶提供最先進的技術以應付千變萬化的市場需求。” 系統封裝（SiP）能將數種功能，如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中，令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優良及生產成本更低。現時已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統等等上。
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