2013年最新陣容結構緊湊，低功耗，高性能的嵌入式模塊化構建解決方案在加利福尼亞州圣何塞展出，2013年4月22日，SUPERMICRO(美超微)電腦公司(NASDAQ：SMCI)，全球領先的高性能，高效率的服務器，存儲技術和綠色計算將在本周展出其最新的嵌入式模塊化構建解決方案。該展示將集中在主板和低功耗的解決方案，支持Intel?Atom?，Intel?Core?i7/i5/i3和高性能的Intel?Xeon?處理器E3-1200和E5-2600產品系列。SUPERMICRO(美超微)還將展示下一代主板基于未來Intel?Xeon?處理器E3-1200v3產品系列和未來的第四代Intel?Core?處理器，有更高的性能與更低的功耗。完整的嵌入式服務器均設有各種1U-4USuperChassis的和新的BOXPCMini-ITX機箱提供緊湊的外形及短形、嵌入式服務器解決方案。
超微總裁兼首席執行官CharlesLiang表示：“SUPERMICRO(美超微)將擴大新的主板，機箱和一個新的緊湊型BOXPC所有功能于一身的服務器，以及為未來的低功耗，高性能處理器的支持。有了廣泛添加到我們的服務器構建模塊和新的Intel?Atom核心處理器的Mini-ITX服務器主板，超微客戶有更多的選擇和靈活性，可為高效節能設計，應用優化的嵌入式解決方案。”
網站客服
粵公網安備 44030402000946號