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特許半導體購置ASML尖端光刻設備 貸款1.9億美元

時間：2008-02-14

來源：中國傳動網

導語：為了從設備商ASML處購入尖端掃描光刻機，特許（Chartered）半導體與法國興業銀行（Societe Generale）簽署了一項1.9億美元的貸款協議。

編者按：半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。在此，特許半導體購置ASML尖端光刻設備 貸款1.9億美元 為了從設備商ASML處購入尖端掃描光刻機，特許（Chartered）半導體與法國興業銀行（Societe Generale）簽署了一項1.9億美元的貸款協議。 此項貸款由荷蘭信用機構Atradius Dutch State Business NV作為擔保，以支持特許第一座300mm晶圓廠——Fab 7的二期建設。 這筆貸款將用于購置荷蘭著名設備商ASML的光刻設備。業內人士猜測，ASML還將向特許提供193-nm沉浸式光刻系統。
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