網易科技訊4月24日動靜,AMD日前在DESIGNWest展上頒布發表推出新款嵌入式G系列體系級芯片(SOC)平臺。
該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架談判AMDRadeon8000系列圖形處置器的單芯片辦理計劃。這也是AMD針對PC外的市場作出的計謀性產物
其產物重要針對智能電視、機頂盒、互動數字標牌和消息終端機。
AMD新的G系列SOC平臺與上一代比擬,CPU機能進步了113%。新平臺還支撐DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL1.2,可完成并行處置和高機能圖形處置,與上一代AMD嵌入式G系列APU比擬,圖形處置本領進步20%。
AMD嵌入式辦理計劃部分副總裁兼總司理ArunIyengar暗示,AMD經由過程底子架構將這些模塊組分解無可比擬的嵌入式SOC辦理計劃。新款AMD嵌入式G系列SOC體積減少了33%,且兼具低功耗及杰出機能。(王錦)