智能手機和平板設備將早在2011年就正式步入雙核時代，包括三星、NVIDIA、高通、德州儀器等公司均發布了他們的多核心移動處理器產品，目前應用廣泛的Tegra 2處理器也會有后續的Tegra 3和Tegra 4升級。Freescale看準嵌入式市場，在2012年Q3量產他們針對嵌入式應用的雙核/四核處理器——i.MX6系列應用處理器。

i.MX 6系列產品每個核心均擁有最多1MB二級緩存，支持ARMv7、Neon、VFPv3和Trustzone，整合的多功能HD視頻引擎可以提供1080P 60fps視頻解碼、1080P 30fps視頻編碼，并支持高清3D視頻播放。處理器中集成有強力的圖形芯片，可以提供優秀的3D性能，并且還有專門用于用戶界面加速的2D圖形引擎。該系列處理器提供有3D成像支持，并且內置有電子紙顯示控制器，可以用于電子書產品，此外還首次提供了VP8視頻編解碼的硬件級支持。

除了在顯示部分強大的性能，在工業領域常用到的CAN也是延續了i.MX系列特點，達到2路獨立的Flex CAN。LAN也升級至Gigabit；此外，還推出了在ARM平臺不曾擁有的PCIe接口，使得很多擴展都方便容易很多。

研華i.MX6平臺——ROM-7420除了集成超低功耗的SoC和加強型I/O解決方案芯片應用處理器i.MX6以外 ，還板載 DDR3 1 GB / 4GB flash，支持OpenGL ES 2.0，OpenVG™ 1.1硬件2D/3D加速器；ROM-7420還支持全高清1080p視頻解碼和高清1080p編碼硬件引擎。研華ROM-7420專為低功耗應用設計，其最低功耗僅為 1.2 Watt左右（ 標準工作模式下全速運行，功耗為1. 8 Watts）。ROM-7420的無散熱片設計和全高清功能是HMI/數字看板、工業自動化、醫療電子云計算和便攜設備領域中的各種低功耗應用的理想選擇。目前，ROM-7420解決方案平臺支持Android 4.0及Embedded Linux3.0 。

詳細性能參數：                                                                                        

Ø  基于 Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 雙核/四核 1G/1.2G 高性能處理器

Ø  支持OpenGL ES 2.0 和OpenVG™ 1.1 硬件加速

Ø  支持全高清1080P視頻硬解碼和1080P硬編碼

Ø  板載 DDR3 1 GB / 4GB flash

Ø  支持雙通道 24-bit LVDS, HDMI,VGA

Ø  2 *USB, 2*CAN, 4*UART, 1* I2C, 4*GPIO

Ø  1*SD/MMC, 1*SATA, 1*10/100/1000 MPbs

Ø  工作溫度：0~60℃，-20-70℃，-40-85℃

Ø  支持Linux 3.0及Android4.0

當您拿到單個ROM-7420的時候肯定無法啟動，研華還為ROM-7420配備了全功能底板ROM-DB4500，能讓客戶在前期測試階段能夠很方便的完全各個接口的function及performance測試。并且研華的底板設計與我們的核心板一樣，也是完全工規設計，符合EMI、EMC等認證的設計。所以這部分的相關原理圖等資料我們也可以提供給客戶，使得客戶在設計底板的時候，能有很好的參照。

研華規劃基于i.MX6設計多種Form Factor的核心模塊

Q7和ULP都為歐洲較為流行的Form Factor，但他們皆采用的是金手指連接器，是因為成本的考量。但其使用的“1.2毫米”的PCB厚度是很容易受外力造成PCB彎曲的。并且金手指連接器的方式在振動和濕度嚴格的操作環境下，是不合適的。

       為了達到更高級別的抗震，防止氧化，信號豐富，研華自定義之RTX標準在A9平臺會重新設計，將會升級到RTX2.0：

A.    PCB厚度從1.6mm升級到2.0mm

B.    重新進行pin definition，增加信號：

    A.    千兆網口

    B.    PCIe總線

    C.    USB3.0

    D.    Camera in

    E.    CAN2

    F.    供電重新設計：10 pins for Module input power ; 1pin for RTC

研華核心模塊種類繁多，能滿足不用的應用及不用的場合，但是眾多的核心模塊都擁有如下的優點：

超緊湊型尺寸、超低功耗和無散熱片設計

研華 RISC COM模塊可幫助設計人員輕松實現具有超低功耗的RISC的系統級設計。比如，一款基于RISC的7”平板電腦的系統總功耗一般小于7 W。尺寸小巧的RISC COM方便用戶實現與客戶定制設計的輕松整合。

寬溫設計

研華RISC COM模塊支持寬范圍溫度0~ 60° C（根據項目不同，最寬溫度范圍為-40 ~ 85° C ）。品質和可靠性的保證不僅來源于嚴格的選擇過程，更來自于對各種組件規格的嚴格要求。研華為工業級RISC計算解決方案提供了長達7年的壽命支持，進而幫助用戶降低維護成本、較少升級需要。

嵌入式軟件服務 – 實現無縫硬件&軟件整合

ROM-7420除了支持Embedded Linux3.0、Android 4.0外，還支持研華SUSIAccess（一組軟件API），能夠幫助用戶減少項目開發投入、提升硬件平臺可靠性并縮短產品上市時間。為了滿足隨著產品功能不斷增加和改善所帶來的新需求，SUSIAccess還為用戶提供了輕松的產品升級方式。

現成評估套件

現成的評估套件為用戶提供了完整的設計環境和技術文檔支持。除了OS即成平臺之外，研華還提供了以應用為導向的支持包和完整的測試和評估功能，以降低開發投入。

評估套件包括：既有OS、基于RISC的COM/SBC；LCD套件（包括LCD、觸摸屏等）；測試電纜；電源適配器和附件包；以及一張CD-ROM光盤（包括系統升級/維護程度、SDK、系統測試程序、用戶手冊和COM設計指南）。

資深RISC設計專家

研華RISC計算的發展始終秉持采用最尖端的ARM架構，包括從Cortex™-A8和Cortex™-A9到最新的Cortex™-A15，都支持最完整的產品組合。

從21世紀初開始，研華已經在其Intel^®、Cirrus、TI和Freescale解決方案中采用了RISC架構。從ARM9™、ARM11™、Cortex™-A8到Cortex™-A9,和Cortex™-A15，研華始終致力于開發基于RISC的工業級計算平臺。

為了滿足客戶的不同需求，研華還提供了完整的客制化服務供用戶選擇。從系統規格和產品開發開始，到產品計劃、設計、生產、質量控制和管理系統的各個階段，研華都為客戶提供各種高標準的服務以滿足不同的市場需求。有關更多產品信息，請聯系研華當地銷售代表或訪問研華公司網站：

http://www.advantech.com/risc

關于嵌入式核心服務 – 研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。www.advantech.tw/EmbCore

關于研華

自1983年創立以來，研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，與系統整合商緊密合作，提供眾多應用而提供完善解決方案。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通過與解決方案伙伴的密切合作，我們能夠為各種工業應用提供完整的解決方案。研華的產品和解決方案涵蓋3個領域：嵌入式計算機平臺事業群 (Embedded ePlatform Organization)、服務應用計算機事業群(eServices & Applied Computing Group)以及工業自動化事業群 (Industrial Automation Group)。研華擁有3600多名專職員工，在18個國家、39個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢www.advantech.com