華潤上華科技有限公司與華潤勵致有限公司聯合發布公告稱，將合并華潤上華與華潤勵致的半導體權益，由單一控股上市公司即華潤上華經營。華潤集團半導體業務整合方案終于落定。 根據整合方案，華潤上華將以定向增發的方式，收購華潤勵致旗下全部半導體業務。新增發股份規模約有30.5億股至32.1億股，總發行價約為14.89億港元。另外，華潤勵致在香港大埔還擁有一座4英寸晶圓代工工廠，不過該項資產并不在此次交易范圍內。 自此，華潤上華不再從屬于華潤勵致，并且徹底取代華潤勵致成為華潤集團旗下半導體業務的唯一平臺。而在此次整合之前，華潤勵致和華潤上華同時經營華潤集團旗下的半導體業務。華潤勵致還控制了華潤上華大部分股權。 據記者了解的情況，華潤勵致與華潤上華都是歷經多番重組而形成，雙方之間不僅股權關系復雜，在業務上也有重合、競爭現象。據了解，華潤勵致旗下的華潤晶芯就與隸屬于華潤上華的無錫華潤上華半導體有限公司存在競爭關系。 對此，華潤上華發言人閻英宇表示，這次大重組的目的就是要理清股權關系，發揮協同效應，讓業務和財務都更加清晰。 據賽迪顧問半導體產業研究中心分析 師李珂預測，華潤勵致和華潤上華目前在國內行業排名在第八、第九位左右，合并之后進入前五位已經不是問題。 而半導體業務也將成為華潤集團自日用品制造與分銷、地產、基礎設施及公用事業、醫藥制造與分銷四大業務之后，又一大集團主業。據悉，華潤上華高層曾表示，重組后的華潤上華業務將包括芯片設計、制造、封測等上下游業務，未來將通過并購、業務開拓等方式，擴大經營，力爭達到年銷售額10億美元的目標。 對于出讓半導體業務之后的華潤勵致而言，則有望成為華潤集團旗下混凝土等建材業務的整合平臺。