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研討會：不可忽視的EMC與電源設計

    上午，研討會火熱舉行。金升陽高級EMC工程師馬海軍、資深FAE工程師張紅軍分別就《電源與系統的電磁兼容設計及應用技術》、《高可靠隔離模塊解決方案》進行了分享與探討。馬海軍從EMC基礎架構及其標準解析、EMC測試項目分析及設計要求、電源與系統EMC設計誤區分析進行演講。張紅軍從電源隔離解決方案、信號隔離解決方案與參會者進行了深入交流。

 

    馬海軍先生表示，“從這幾年發展來看，無論是電力、軍工還是民航、軌道交通，開展EMC工作都顯得非常重要。”目前金升陽將EMC設立了相應的基礎架構以及測試項目。在EMC架構中，EMC分為EMI與EMS兩部分。關注內容包括傳導、輻射、靜電等。同時金升陽建立了自己的標準類別，包括基礎標準IEC61000-3，IEC61000-4，CISPR16等；通用標準IEC61000-6，產品類標準CISPR11、CISPR22、IEC61326等。同時，在EMC測試波形分析及設計過程中，金升陽掌握了相關屏蔽技術、接地技術、PCB設計技術等。

 

    張紅軍先生表示，“電子系統中大家過分關注CPU，內存等核心器件，而忽略了電源的設計，而電源的失效將導致整個電子系統的崩潰。因而電源設計問題不可忽視。”他同時強調，電源設計不僅僅是選擇合適的電壓和功率，還包括選擇合理的外圍設計、降額設計、布板，以濾除干擾信號和提升系統長期工作的穩定性。而要在系統中選擇一個最優的電源方案，用戶可以從電源供電方式、模塊電源、行業應用系統層面等考慮。目前金升陽所提供的DC-DC R2系列電源產品擁有比DC-DC 1-30W更高的效率，更低的波紋噪音，更全面的保護，更佳的散熱和更優秀的EMI性能，可更高層次滿足用戶電源方案需求。

 

    研討會現場，不少用戶提出行業關注問題，與演講者一同探討，受益頗豐。

 

 

制造中心參觀：

柔性生產為電源行業帶來新機遇

    下午，參會人員一同參觀了金升陽制造中心。據介紹，金升陽制造中心成立于1998年，目前面積超過10000平方，下設高級經理（總監/廠長級）1名，部門經理4名，主管約20多名。制造中心主要任務是完成金升陽所有產品的生產/制造。

 

    為保障生產/制造科學執行，金升陽制定了專門的生產流程。比如變壓器制造由SMT生產→裝配→半成品測試→封裝→成品測試→老化→FQC→包裝→OQC→出貨10個部分組成。

 

    為保障制造的“精益”與效率，金升陽采用了4條最新型的“三星”及“雅馬哈”貼片生產線、多臺AOI光學檢測設備等一大批目前國際上先進的生產設備。

 

    在可靠性方面，金升陽目前每道工序都有嚴格的檢測程序，所有產品均經過至少5道以上的測試。同時，金升陽擁有世界上最先進的物料平臺、可靠性平臺、ESD平臺及失效分析平臺，保障產品從研發開始就在管控之內。在生產過程中，其生產/制造、研發團隊還會進行大量的DFMEA/PFMEA分析。