導語:近年來由于半導體技術已進人了超大規模集成化時代,各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平,這為傳感器的發展創造了極為有利的條件。
傳感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標發展。近年來由于半導體技術已進人了超大規模集成化時代,各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平,這為傳感器的發展創造了極為有利的條件。傳感器發展動向總體來說有以下5個方面。
傳感器采用新原理
新原理的采用往往給傳感器的發展帶來本質的飛躍。正是由于新的理論不斷產生,促進了新的種類的傳感器不斷涌現。例如,一種基于約瑟夫遜效應的紅外探測器,對光通信帶來極大方便。
傳感器的智能化
智能傳感器一般是指集成有徽型計算機的傳感器,具有信息處理、量程轉換、誤差修正、反饋控制、自診斷及其他有關“智能”功能。
智能傳感器首先檢測對象的物理量,并將其轉換成電信號(這是一般傳感器可達到的功能),同時還必須記憶、存儲數據,進而解析和對這些數據做出統計處理,最后再變換成所藉要的數據形式而作為有用信息輸出。將傳感器功能、邏輯功能、存儲功能等立體地集成于同一半導體芯片上,這正是未來的智能傳感器。
傳感器的集成化和多功能化
隨著傳感器應用領城不斷擴大,借助半導體的蒸鍍技術、擴散技術、光刻技術、精密細微加工及組裝技術等,使傳感器從單個元件,單一功能向集成化和多功能化方向發展。
集成化主要是指將傳感元件、信息處理或轉換單元以及電硯等部分,集成在同一芯片上,如集成壓力傳感器、集成溫度傳感器等。多功能化是指一塊芯片具有多種參數的檢測功能,即一次可測量許多信息,如半導體溫度濕敏傳感器和多功能氣體傳感器等。
目前先進的固態傳感器,在一塊芯片上能同時集成差壓、靜壓、溫度三個傳感器,使差壓傳感器具有溫度和壓力補償功能。
傳感器的固態化和小型化
結構型傳感器發展得較早,目前已趨于成熟。它的檢測原理明確,受環境影響小,但一般來說它的結構復雜、體積偏大、價格偏高。物性型傳感器與之幾乎相反,具有不少誘人的優點,世界各國在開發物性型傳感器方面,都投人了大量人力物力,加強研究,目前發展很快。
物性型傳感器又稱固態傳感器,它包括半導體、電介質和強磁體三類。其中半導體傳感器的發展最引人注目,它不僅靈敏度高、響應速度快,而且小型化。
與傳感器配用的電路可以做在半導體傳感器的硅片上,并且在電路內進行傳感器的溫度補償和非線性補償,從而使傳感器的精度也得到提高。采用的單品硅和多晶硅壓力傳感器就是典型的例子。
仿生傳感器的研制
20世紀80年代工業生產已進人電腦自動控制時代,各種各樣的機器人大量問世,而作為感覺器官的傳感器相對進展比較慢,使電腦機器人的使用受到很大程度的限制。
目前世界各國大力研究生物體感覺器官的機理,仿制人的感覺器官,因此仿生傳感器也就成為傳感器的發展方向之一。
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