機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的WireBond機(jī)控制系統(tǒng)
時(shÃ)間:2007-01-03 09:24:00來(lái)æºï¼šleidapeng
å°Ž(dÇŽo)語(yÇ”):?焊線(xià n)速度:200ms/pcs,定ä½ç²¾åº¦ï¼š50ms/pcs
檢測(cè)任務(wù):
檢測(cè)晶片ä½ç½®ï¼Œè‡ªå‹•(dòng)引導(dÇŽo)Bonding機(jÄ«)進(jìn)行焊接。
應(yÄ«ng)用å°(duì)象:
該系統(tÇ’ng)用于自動(dòng)引導(dÇŽo)ä¸åŠŸçŽ‡åŠå°Ž(dÇŽo)體器件內(nèi)引線(xià n)焊接
焊線(xià n)速度:200ms/pcs
定ä½ç²¾åº¦ï¼š50ms/pcs
技術(shù)è¦(guÄ«)æ ¼ï¼š
â—† 使用電æºï¼š220VAC±10%ã€60Hzã€å¯é 接地,最大消耗功率50W
â—† å¯ç„Šé‹çµ²ç·š(xià n)徑:50~150μm (2~5mil)
â—† 焊接時(shÃ)間:10~200ms,2通é“
â—† 焊接壓力:30~100g,2通é“
â—† 芯片è¦(guÄ«)æ ¼ï¼šå¯¬åº¦ã€é•·(zhÇŽng)度最大為2.25mm
â—† 工作臺(tái)移動(dòng)范åœï¼š Φ15mm
檢測(cè)說(shuÅ)明:
由深圳市視覺(jué)é¾ç§‘技有é™å…¬å¸æ”¹è£çš„æœ¬ç³»çµ±(tÇ’ng)采用黑白單色CCD系統(tÇ’ng)檢測(cè),照明使用高亮度的LEDå…‰æºï¼Œå¯ä»¥ä¿è‰é•·(zhÇŽng)時(shÃ)間的穩(wÄ›n)定照明,ä¿è‰ç³»çµ±(tÇ’ng)ç©©(wÄ›n)定的定ä½ç²¾åº¦ã€‚
本系統(tÇ’ng)é‹(yùn)用HexSight軟件包進(jìn)行二次開(kÄi)發(fÄ),é‡å¾©(fù)精度控制在2微米以下,由于工作環(huán)境ä¸å…許,圖åƒå™ªéŸ³é‚„是會(huì)å¾ˆå¤§ï¼Œå› æ¤é‡‡ç”¨äº†HexSight軟件的Locator定ä½ï¼Œè©²å·¥å…·å°(duì)ç’°(huán)境光線(xià n)çš„å½±éŸ¿ä¸æ•感,能有效的消除了環(huán)境噪音å°(duì)定ä½çµ(jié)果的影響,ä¿è‰äº†å®šä½çš„精度。
標(biÄo)簽:
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