大力推進本土芯片處理器產業，印度也是個有夢想的國家……近日，印度高級計算發展中心(C-DAC)正式宣布，正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來相當不錯，預計會2024年正式發布。

　　01.印度首次公布Arm處理器部分細節

　　根據C-DAC公布的消息，印度正在開發一系列基于Arm架構的處理器，為國內應用提供多種選擇，覆蓋智能設備、物聯網、AR/VR到高性能計算和數據中心使用的芯片。

　　其中包括基于雙核心和四核心架構設計的Vega CPU系列，主要針對需要低功耗和低成本芯片的入門級客戶，將涵蓋印度至少10%的芯片需求。C-DAC還計劃在未來3年內推出八核心的芯片，做為之前Dhruv和Dhanush Plus芯片的后續升級產品。此外，還有面向HPC及服務器領域的處理器AUM ，這款芯片也將作為印度國家超級電腦(NSM)計劃的一部分。

　　作為面向高性能計算的產品，這款AUM芯片擁有96個代號“Zeus”的Arm Neoverse V1架構內核，擁有最高96GB的HBM3內存，另外還支持16通道DDR5內存。96個核心分布在兩個小芯片上，每個基于A48Z的小芯片各自有48個核心、獨立的內存、I/O接口、C2C/D2D互連、緩存、安全和MSCP子系統等。小芯片帶有96MB的L2緩存和96MB的系統緩存，兩個小芯片相互之間通過同一插板上的D2D小芯片連接。

　　此外，AUM芯片提供了64/128條PCIe 5.0通道，支持CXL，可運行在一個能包含兩個這些芯片的平臺上。

　　制程工藝方面，AUM處理器將基于臺積電先進的5nm工藝制造，使得AUM的CPU頻率大約在3.0-3.5GHz 之間。性能方面，純CPU節點將提供高達每個節點10 TFLOPs的性能，每個插槽可帶來4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是雙插槽服務器設計，還可以支持最多4個標準GPU加速器。

　　C-DAC還將準備推出了面向HPC系統的軟件和開發工具，以充分發揮其AUM處理器的性能潛力。

　　02.印度的夢想：成為全球半導體中心

　　此次AUM處理器的推出，不僅意味著印度芯片制造業擁有了更多的技術和資源支持，還將為印度出口芯片打開新的渠道。

　　值得關注的是，就在今天日本政府邀請了臺積電、三星等七大半導體巨頭相約探討日本半導體戰略的發展大計，印度同樣也在為成為全球半導體中心而努力。

　　為此，印度政府也效仿美國日本等國推出的芯片激勵法案，推出了各種激勵措施和計劃，以促進廣泛領域的外國投資。

　　近日，Invest India、國家投資促進和便利機構、印度半導體代表團 (ISM) 和 Counterpoint Research最近與主要行業發言人舉辦了一系列網絡研討會，討論在印度建立半導體制造基地和成為主要目的地的機會供應鏈多元化。重大包含四個中心主題：

　　1.跨行業和應用的半導體市場;

　　2.針對外國制造商的政府計劃和激勵措施;

　　3.人才可用性和再培訓計劃;

　　4.以及當前的基礎設施能力和對半導體制造的支持。

　　早在2021年印度就提出一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產芯片。如今再次重啟該提議，ISM 首席執行官、印度電子信息部聯合秘書Amitesh Kumar Sinha表示，“印度致力于成為全球供應鏈中可靠的合作伙伴，我們正在通過制定長期政策來實現這一目標，牢記未來25年，超過70%的半導體制造項目成本由印度中央和邦政府提供激勵，其中50%由印度中央政府預付，其余則由邦政府承擔。”

　　此外，印度認為利用成熟技術節點(28nm及更高)的組件有望在短期內看到重大機遇，因為它們支持印度不斷發展的汽車和工業部門。Counterpoint 研究總監Tarun Pathak表示：“短期內，傳感器、邏輯芯片和模擬設備等應用的國內需求將帶來巨大機遇。本地采購已經在很大程度上發生了。到2022年，它約占整個市場的10%。”

　　除了財政資金的扶持和市場探索以外，他們還探討現有的基礎設施能力和熟練勞動力的可用性、材料供應以及當地供應鏈的其他部分。比如印度自己的制造單位半導體實驗室(SCL)提供了一個端到端的案例研究，強調了印度供應鏈在公用事業、材料和人才方面的穩健性。

　　實際上，印度在過去幾年中一直在努力推動本土芯片制造業的發展，全球市場對于電子產品的需求不斷增加，尤其是在智能手機等移動設備領域，印度開始感受到了自主制造芯片的迫切需求。

　　但要想成為全球半導體中心，印度還需要面臨諸多挑戰，比如資金、人才、技術的支持。如果僅僅是以100億美元的補貼來看，這一筆投入對于發展半導體產業鏈而言并不算多，更別提印度在技術水平、人才數量等方面與國際的差距了，如果不能解決這些問題，就很難實現本土芯片制造的自主化。

　　不過印度的半導體市場規模對于各大廠商而言頗具吸引力。據統計，2019年印度的半導體市場規模為227億美元，預計到2026年將激增至640億美元，2026年的預測將由國內和出口市場推動，消費電子、電信、IT硬件和工業部門都有大量需求，將會為全球半導體制造業提供了巨大的機遇。