在現代科技飛速發展的浪潮中，半導體作為電子信息產業的核心硬件基礎，從智能手機、電腦到汽車、工業自動化設備，半導體的身影無處不在，它不僅是推動信息技術革命的關鍵力量，更是衡量一個國家科技實力和經濟水平的重要標志。

　　半導體行業主要由設計、制造、封裝三大環節構成 ，其中制造環節尤為關鍵。在半導體制造過程中，晶圓需要經過光刻、蝕刻、離子注入等一系列復雜而精細的工藝，才能形成晶體管、電容器、電阻器等各種電子元件，并將它們連接成完整的電路。而在這些工藝之間，晶圓的搬運工作就顯得至關重要。

　　晶圓搬運時，晶圓搬運機器人是確保生產效率和質量的關鍵設備，晶圓搬運機器人自主可控和國產替代已成為主流趨勢。新時達機器人位居行業第一梯隊，秉持家國情懷與國產化使命，憑借在工業機器人及運動控制領域的深厚積累，成功研發多款半導體機器人。今天，讓我們深入了解新時達ADTECH?晶圓機器人FA系列——它安裝靈活，布局適應性強。

　　FA系列晶圓機器人

　　FA系列晶圓機器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和無需行走軸即可支持矩形的設備布局，成為半導體行業的重要選擇。

　　FA系列晶圓機器人

　　技術特點

　　FA系列晶圓機器人具備四軸聯動精密控制 采用創新性四軸關節設計(J1-J4軸)，通過Z軸直線運動與X/Y軸復合運動相結合，實現晶圓在三維空間內的精準定位。其中J2/J3軸聯動控制水平面運動軌跡，J4軸獨立負責末端執行器的姿態調整，滿足晶圓傳送過程中對角度補償的嚴苛要求。

　　新時達FA系列晶圓機器人工作范圍示意圖

　　更快速的動態響應能力

　　搭載SC410驅控一體機平臺，創新性整合運動控制、伺服驅動和I/O通訊模塊。采用多核異構處理器架構，實現1ms實時控制周期，顯著提升多軸協同運動的動態響應性能。

　　更高穩定性

　　通過有限元分析優化的桁架式機身結構，配合航空級鋁合金材料，實現結構剛度提升40%的同時，自重降低25%。三重減震設計有效抑制高頻振動，確保10m/s2加速度下的定位穩定性。

　　FA系列晶圓機器人系統構成示意圖

　　更強的運動性能

　　? 最大線速度：2.5m/s

　　? 重復定位精度：±0.05mm(ISO 9283標準)

　　? 最大加速度：15m/s2

　　? MTBF：50,000小時

　　更智能的控制系統

　　? 內置碰撞檢測與力矩補償算法

　　? 可編程路徑規劃軟件(ARStudio)

　　快換關節

　　? 模塊化關節設計：單個關節更換時間<30分鐘

　　市場競爭力

　　? 4小時快速響應機制

　　? 區域備件中心(華北/華東/華南)

　　? 定制化工藝包開發服務

　　? SEMI S2/S8安全認證支持

　　應用場景

　　晶圓廠智能物流系統

　　? 晶圓盒(FOUP)自動化傳輸：支持SEMI標準300mm晶圓盒的精準抓取與快速轉運

　　? 工藝設備對接：(適用于半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備

　　? 潔凈室環境適應：Class 1級潔凈度環境下的連續穩定運行

　　先進封裝應用

　　? 3D IC堆疊：μ級精度的芯片拾取與放置

　　? 倒裝焊工藝：配合視覺系統實現±5μm對位精度

　　? 晶圓級封裝：支持超薄晶圓(50μm)的無損搬運

　　FA系列晶圓機器人已批量應用于某12英寸晶圓廠(月產能50K)，通過當前第三代半導體產線驗證(GaN/SiC)。FA系列晶圓機器人通過四軸協同控制算法、智能驅動系統和模塊化架構設計，在運動精度(±0.05mm)、作業速度(2.5m/s)等關鍵指標上達到國際領先水平。憑借新時達機器人特有的本地化服務體系和成本優勢，使得FA系列晶圓機器人成為國產半導體設備升級的首選方案，助力半導體制造向更高自動化等級邁進。

　　FA系列晶圓機器人應用實拍

　　新時達機器人根據市場定制化和設備安全的需求，自2020年以來，開發了多款大氣、真空機械手系列產品，可傳輸從2寸到12寸不同尺寸晶圓，目前已經實現在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導體設備工藝處理中完成取放、上下料搬運、檢測等應用。新時達眾為興憑借強大的控制系統能力讓機體實現“快、準、穩”等多種性能的極致平衡，實現晶圓傳輸的穩定性和可靠性。

　　經過多年技術沉淀，新時達ADTECH?晶圓機器人已經從產品性能上實現國產替代，并且依托原有工業機器人的本土化市場積累，為客戶在投資回報效益、服務響應速度上提供更具有優勢的服務。