一、引言

　　電子產品的機器大規模生產帶動了SMT蓬勃發展,貼片機的廣泛運用又對SMD電子元器件規模化標準封裝提出了進一步的要求.把SMD元件放入載帶,再用蓋帶通過封裝的辦法封裝起來就是常說的編帶.因為編帶機的控制方式簡易,早前的遍帶機是用繼電器搭起來的控制系統控制的.

　　.

　　半自動編帶機

　　后來隨著PLC和單片機控制板的價格下降,越來越多的編帶機采用了PLC或單片機板+普通按鈕的控制方式.只是單片機控制板給人簡易,不穩定的感覺,所以用PLC的編帶機廠商還是要多些.后來由于有些廠家用觸摸屏把按鈕替代了,這樣編帶機控制箱面板上的按鈕就大大減少了,同時接線也方便許多.上面說的都是半自動編帶機,要人工放料.再后來出現了全自動編帶機,它克服了大量人工放量帶來的高成本和不穩定性.當然全自動編帶機也有缺點,它不是每一種產品都可以封裝,只是有針對性產品才可以.

　　全自動編帶機

　　二 、編帶機的電氣組成

　　半自動按鈕式編帶包裝機的主要控制部分有:

　　1、 一個拉帶馬達,一般的是調速馬達,也有用步進馬達.

　　2 、一個壓帶電磁,兩個刀頭電磁閥,一個總電磁閥.

　　3 、兩個刀頭溫度.

　　信號輸入部分:

　　1 、一個啟停按鈕,腳踏啟停也并接一塊.

　　2 、一個刀頭升降按鈕.

　　3 、一個連續/寸動/放氣三選按鈕.

　　4 、一個計數SENSOR,一個料控SENSOR.

　　5、 一個壓帶按鈕.

　　6 、兩個熱電偶SENSOR.

　　電氣元件主要有:

　　1、PLC一個(I/O點數要求大于8/4).

　　2、溫控制器兩個.

　　3、調速馬達一個.

　　4、四個電磁閥.

　　5、 兩個固態繼續電器(溫控),一個普通繼電器(調速馬達),一個總的空氣開關.

　　6、一個計數器(如果改用觸摸屏式,則可以省去).

　　7、兩個光纖SENSOR(一個計數,一個作為料控).

　　三、編帶機的工作過程和關鍵點說明

　　編帶包裝機電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調節好載帶和氣源氣壓. 用人工或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中,馬達轉動把蓋帶 成型載帶

　　載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.

　　也有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經過兩個SENSOR,一個是計數用的,一個是用來做料控的.料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測到有漏放,那么編帶機的馬達立刻停下不轉,同時刀頭也要生到上面的位置.計數SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應速度要快,這樣才不會漏計數.計數SENSOR可以數載帶的邊孔,也可以數成型凹槽.數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數.由于普通的光纖SENSOR都上兩三百塊,所以有些廠商干脆用歐姆龍的凹槽式光電SENSOR,在載帶邊孔上裝一個有齒輪,通過一個軸帶動另一個齒輪,后面一個齒輪的齒用來感應凹槽式光電SENSOR.這樣一來,載帶前進,帶動了齒輪的轉動,也就能計載的邊孔數.

　　編帶機正常工作有三種狀態,連續,寸動和放氣,連續和寸動可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時候用的,這時候要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因為蓋帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了.

　　上面說的是半自動編帶機的基本功能,如果是全自動編帶機,還要自動上料部分.進料部分一般是用步進或司服馬達帶一個可以轉動機械手臂,手臂下面裝一個吸嘴,用來把SMD元件從上料位置放到載帶上面,這時要求PLC要有脈沖輸出功能.進料的排料部分一般是有針對性做的.如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動的,那就可以用振動盤來振動排料.如果是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以利用重立,使IC一個接一個排放在吸片位置.當SMD元件放一個到載帶上,馬達拉動載帶前進一個位,這時候就要求馬達有快速啟動和停止的要求.通常一般帶殺車的調速馬達可以做到,但有時候也用步進馬達.

　　如果編帶機用上觸摸屏的話,不但可以簡化面板,而且可以根據刀頭氣缸的速度調節刀頭在上位和下位的時間.

　　四 、V80 PLC在編帶機上的應用

　　由于編帶機的控制簡易,對PLC的要求是性價比要高,穩定.德維森科技的V80系列中的M16DT-DC PLC早在05年就已經在編帶機上運用,先后在按鈕式編帶機,觸摸屏式編帶機,全自動編帶機上得到規模運用.由于V80 PLC編程方便好用,而且能帶高速脈沖輸出,硬件穩定,性價比高,深得廣大客戶的喜愛.