雖然硅(Si)在集成電路芯片制造上目前無法被替代，但經過了這么多年的發展，每一個成熟的半導體材料自己都可以帶動一個行業的發展，那么目前行業里有哪些半導體材料呢?

　　第一代半導體：

　　業界將半導體材料進行過分類，前面提到的硅(Si)和鍺(Ge)是第一代半導體材料。

　　硅(Si)：前面提到的硅(Si)是目前應用最廣泛的半導體材料，集成電路基本都是由硅(Si)制造。硅(Si)被大家廣為熟知是因為它是CPU的材料，英特爾和AMD的處理器都是基于硅(Si)所打造的，當然除了CPU，GPU芯、存儲閃存也都是硅(Si)的天下。

　　鍺(Ge)：鍺(Ge)是早期晶體管的材料，可以說正是硅(Si)出現之后鍺(Ge)才走向了沒落，不過也只是鍺(Ge)并沒有被硅(Si)完全取代，作為重要的半導體材料之一，鍺(Ge)依舊活躍在一些光纖、太陽能電池等通道領域。

　　第一代半導體材料的不管是技術開發還是還是成本把握都最為成熟，所以即使后面的第二、第三代半導體材料在某些特性表現方面完全超越了硅(Si)，卻也沒有辦法商用取代硅(Si)的價值，無法帶來硅(Si)這樣的高收益才是關鍵。

　　第二代半導體：

　　第二代半導體材料與第一代半導體有本質的不同，第一代半導體的硅(Si)和鍺(Ge)屬于單質半導體，也就是由單一物質構成。而第二代屬于化合物半導體材料，由兩種或兩種以上元素合成而來，并且擁有半導體特性，第二代半導體常見的是砷化鎵(GaAs)和磷化銦 (InP)。

　　砷化鎵(GaAs)：砷化鎵(GaAs)是第二代半導體材料的標志性產物之一，我們經常聽說的的LED發光二極管，就有砷化鎵(GaAs)參與。

　　磷化銦 (InP)：磷化銦 (InP)由金屬銦和赤磷在石英管中加熱反應制作，特點是耐高溫、高頻率和高速率，因此在通訊行業被廣泛應用，用于制作通信器件。

　　第二代半導體可以說是4G時代的基盤，很多4G設備使用的材料都是基于第二代半導體材料打造。

　　第三代半導體：

　　第三代半導體同樣屬于化合物半導體材料，特點是高禁帶寬度、高功率和高頻以及高電壓等，代表產品是，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。

　　碳化硅(SiC)：碳化硅(SiC)的特性有耐高溫、耐高壓，非常適合是做功率器件開關，如很多主板上高端MOSFET就是由碳化硅(SiC)制作的。

　　氮化鎵(GaN)：氮化鎵(GaN)碳化硅(SiC)一樣都是高禁帶寬度半導體，特性是能耗低、適合高頻率，適合打造5G基站，唯一的缺點就是技術成本過高，很難在商用領域看到。

　　目前國內比較流行推廣第三代半導體的發展，原因是國內外起點差距小，還有競爭的機會。

　　注意事項：

　　雖然這些半導體材料被認為劃分到為第一代、第二代，聽起來也像是迭代的產品，但其實這些第一代、第二代、第三代半導體材料并不是替代關系，它們的特性不同，應用的場景也不一樣，一二三代只是行業一種區分標識，只是根據材料進行了劃分，有些場景化甚至會同時應用在一起。