時間:2021-03-08 16:08:16來源:中國傳動網
首先,從功能的角度考慮,可以將PIC分為如下兩類。
① 無源PIC,也稱為全光PIC,這種PIC所集成的器件全部是無源光器件,比如光濾波器、光復用/解復用器以及可調光衰減器等,普遍采用平面光波導(Planar Lightwave Circuit,PLC)技術,發展相對成熟。
② 有源PIC,或稱之為光電PIC,這種PIC可以集成諸如激光器、調制器、PIN探測器以及光放大器等有源光器件,同時還可以集成光濾波器、可調衰減器等無源光器件。由于有源PIC往往涉及不同材料的光器件的集成,實現難度較大。因此有源PIC一直到2004年才取得重大突破,將數十個有源與無源光器件集成在一個芯片上,并成功實現了商用。
其次,從PIC的集成度可以將PIC分成以下3類。
① 小規模PIC:通常是指單片集成的功能元器件數量在10個以內的PIC,如集成了調制器的激光器、光收發一體模塊等。小規模的PIC產品已經成熟并取得了廣泛的商用。JDSU與Bookham等業界主流廠家均有成熟的相關產品。
② 中等規模PIC:單片集成的功能元器件數量在10~50個。除了可以是幾種功能元器件的集成之外,還可以是多個波道的并行集成。中等規模的PIC商用產品基本都是集成了無源光器件,還沒有中等規模有源PIC商品的報道。
③ 大規模PIC:單片集成的功能元器件大于50個,通常意味著對每個波長都集成若干個功能模塊,同時實現多個波長的并行集成,比如每個PIC集成10個或者以上的波長信道。已經成熟商用的大規模PIC只有Infinera的PIC產品,圖8-19給出了一種10×10Gbit/s光發送PIC的結構及實物圖。它集成了10個波長信道,每個波長信道均實現了激光器、調制器、可調衰減器等器件的集成。大規模PIC能夠最大程度地實現光子集成,從長遠發展來看,大規模PIC是未來光子集成的發展方向。
根據PIC的基底材料進行分類。現有PIC所采用的基底材料主要包括磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、鈮酸鋰(LiNbO3)、硅以及二氧化硅。首先,硅/二氧化硅是生產電子集成電路所用的基礎材料,其價格便宜并且性能穩定,加工工藝簡單成熟,成品率高,非常適合規模化生產。但是硅基材料在PIC中應用時卻有3個致命的缺點:一是激光發射效率很低,硅基激光器非常難以實現;二是硅基材料不能夠檢測到1310nm和1550nm波長的光,而這兩個波段正是光通信所采用的波段;三是由于硅基材料本身的限制,無法實現電光調制。雖然有很多的研究機構一直致力于硅基有源光器件的研究,并力爭有所突破,Intel等研究機構也取得了令人矚目的研究成果,硅基材料主要應用于無源PIC(如陣列波導光柵(AWG)等),采用硅基材料的混合集成大規模PIC已經取得一定進展。其次是鈮酸鋰晶體,鈮酸鋰晶體主要用于制作高性能的電光調制器,其調制帶寬高,調制線性度好,受到了廣泛應用。但是鈮酸鋰晶體不能實現激光激射,也不能作為光探測器,同時,其加工處理工藝也非常復雜,因此對于大規模PIC來說,鈮酸鋰晶體并沒有實際應用的價值。雖然有源光電器件能夠在砷化鎵材料中實現,但是砷化鎵材料的本征帶隙決定了它只能夠在波長為850nm的范圍內工作,因此,采用砷化鎵材料的有源光器件僅適用于局域網,對于長距離、大容量的WDM傳輸系統來說,其應用受到很大限制。僅有磷化銦材料能夠同時集成有源與無源光器件,并且保證其工作波長為目前光通信廣泛使用的1310nm和1550nm波段,同時可以利用成熟的標準化半導體生產工藝實現大規模生產,便于節約成本。利用磷化銦材料,可以同時實現激光發射、探測、光放大以及電光調制,也可以實現波長復用/解復用、可調光衰減器、光開關以及色散補償,因此,這就使得通過磷化銦材料實現大規模單片PIC成為可能。已經商用的Infinera大規模PIC采用的就是磷化銦材料。
最后,與劃分電子集成電路一樣,還可以將PIC分為單片集成PIC和混合集成PIC。混合集成PIC指的是將不同的單個功能的光器件集成在一個器件中。許多常見的光器件都利用混合集成的技術來實現,然而由于材料自身的特性,有源與無源光器件所使用的最佳材料并不一致,各方面物理特性(比如膨脹系數等)以及封裝要求也會有所差別,這樣就使得集成多個分立的元器件并保證器件性能變得非常復雜,尤其是在實現大規模PIC時這個問題更為突出。相比而言,單片集成的PIC通過一種材料實現各種有源、無源的光器件,因此,不會存在各種不同材料之間適配的問題。單片PIC無論是在節能還是在可靠性等方面,相比混合式PIC都具有明顯的優勢。
從上面的分析也可以看出,PIC的關鍵技術主要包括以下幾個方面:一是采用何種材料以及何種工藝來實現PIC;二是不同的光器件往往使用不同的襯底材料,如何將不同材料的光器件實現集成,或者如何在同一襯底材料上實現所有的光器件功能;三是如何提高PIC的大規模生產能力,這將是降低PIC成本和實現大規模應用的關鍵。
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