前言：嵌入式設備充斥在你我生活四周。其各式各樣的規格及功能，對于設備開發商來說，向來是產品開發上的一大挑戰。研華以豐富的SOM產品及專業的團隊，協助嵌入式設備開發商縮短產品設計時間，迅速搶占市場先機。 在競爭激烈的現代，各個設備制造商都必須盡力縮短產品開發時間，加速產品上市，達到Time to Market，以搶得市場的致勝先機。為了達到這個目標，制造商導入系統化模塊（System On Module，SOM）就是一個能迅速且以低成本來完成產品設計的最佳快捷方式。近年來，研華科技致力于擴展服務新面向，規劃出提供嵌入式設備制造商導入研華創新的SOM模塊，并提供SOM Design-in Service（以下簡稱SDIS）設計協助服務，以滿足客戶的客制化及縮短產品上市的需求，進而創造研華科技在業務和服務上的利基。 遠眺市場，SOM潮流已至 在過去，嵌入式設備制造商在自行設計開發載板時常面臨幾個問題，包括：不知如何選擇平臺、不知如何設計模塊整合的相關線路，以及如何處理BIOS客制化與散熱等問題，因而往往導致產品上市時間延遲，甚至項目失敗的情形。為了協助客戶解決這些問題，研華科技以多年來開發SOM產品及載板的經驗，推出了創新技術的SOM模塊與完善的SDIS服務。 研華提供的SOM模塊是將CPU、芯片組、顯示器等主板所需的80%關鍵零組件整合為標準化平臺，其余20%的零組件，則依照客戶的特殊需求進行客制化設計。研華科技嵌入式計算機事業群大中華區總經理林世豐表示，隨著嵌入式設備制造商的產品講求專用化、專業化、模塊化的發展，越來越多的設備制造商需要客制化、高滿足度的主板方案。傳統的主板開發方式不僅費時、且成本高，因此嵌入式設備制造商已有導入SOM模塊化系統的趨勢。因此，估計SOM市場每年的成長率將超過30%，預計到2010年全球SOM的市場規模將達到4.5億美元。 彈性配合，全程技術服務 再者，研華提供的SDIS服務，則涵蓋了協助客戶從選擇SOM模塊、載板設計服務、散熱方案規劃、軟件設計、以至系統整合的全過程，以避免客戶在產品開發的環節中遇到問題，確保客戶的產品設計過程順利且快速。 研華（中國）公司行業客戶事業群總經理林世豐先生表示，研華擁有完整的SOM產品線，包含由586至多核的CPU處理器、支持COM-Express、XTX、ETX、144等架構，以及具有ISA、PCI、PCI-Express等總線接口的全系列SOM產品，提供不同的運算效能與整合能力；再加上完善的載板輔助設計，以及散熱、寬溫和軟件等增值服務；更重要的是，研華成立了專屬的SDIS團隊，以專業的產品研發人員、應用工程師等技術支持人力，均可加速客戶的產品開發流程。 專屬服務，創造產業新藍海 由于SOM方案以模塊化設計、靈活、快速等特點，再加上研華的技術與行銷團隊專業支持服務，讓SOM系統受到眾多嵌入式設備制造商的青睞。舉例來說，某表面貼裝技術設備制造商（SMT, Surface Mount Technology）, 導入研華的SOM-ETX方案做為機械手開發，客戶在完成線路圖后，由研華的研發人員檢查客戶的線路圖架構，并出具檢查報告，告知客戶在線路圖中的問題點（如USB設計的電流太小、必須顧及EMI的處理等）。經由研華的協助，讓客戶的設計錯誤提前發現，因而使客戶減少打樣次數、縮短開發時間、并節省開發的費用。 另外，一家軍工設備開發商其設備需求設計有千兆（Gigabit）網絡，但客戶缺乏相關設計經驗，而研華與客戶溝通實際應用的需求后，提供了多種不同設計方案給客戶參考，并協助相關線路架構設計，讓客戶迅速開發完成穩定的設計方案，如此大幅節省了客戶的開發時間，而產品的可靠性也獲得保障。 開創工業計算機產業新藍海、提升研華的核心價值，向來是研華的使命。研華的SOM模塊及SDIS設計服務，正是研華積極提升的實證之一。未來研華也將不斷傾聽客戶的聲音，因應客戶的不同需求，提供創新的客制產品與專業服務，讓研華與客戶在這個高度競爭的時代創造雙贏。