按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方式劃分:汽車(chē)半導(dǎo)體可以分為四類(lèi):集成電路(微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲(chǔ)芯片),分立...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-09
泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)
KTE V7.1首次提供的新選項(xiàng)包括:全新并行測(cè)試功能和獨(dú)特的高壓電容測(cè)試選項(xiàng),適用于新興電源和寬帶隙應(yīng)用。與KTE V5.8相比,K...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-08
科學(xué)家首次研發(fā)原子般薄的半導(dǎo)體系統(tǒng),有望為未來(lái)計(jì)算設(shè)備供電
導(dǎo)讀:澳大利亞國(guó)立大學(xué)的研究人員研發(fā)了一個(gè)系統(tǒng),利用原子般薄的半導(dǎo)體傳輸數(shù)據(jù),這種方式非常高效節(jié)能。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-09-16
隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng),設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來(lái)的是復(fù)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-08-12
科學(xué)家研發(fā)出高度可擴(kuò)展“類(lèi)腦”神經(jīng)形態(tài)晶體管 未來(lái)用于移動(dòng)...
導(dǎo)讀:韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院的研究人員通過(guò)協(xié)同集成單晶體管神經(jīng)元和突觸,制造了一種受大腦啟發(fā)的高度可伸縮的神經(jīng)形態(tài)硬件。
萊迪思半導(dǎo)體推出的第四款基于Nexus平臺(tái)的產(chǎn)品——CertusPro-NX為現(xiàn)有FPGA市場(chǎng)帶來(lái)了重大革新。該系列FPGA采用28 nm FD-SOI工...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-08-06
每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝,泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-07-22
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,涉及多少種設(shè)備?
眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說(shuō),半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-07-14
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅,因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-07-08
硅光電倍增管傳感器如何實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)的大規(guī)模應(yīng)用
近年來(lái),激光雷達(dá)被越來(lái)越多地應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域,因其在探測(cè)距離以及角度和深度分辨率等方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì),尤...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-07-07
產(chǎn)品新聞
更多>2025-06-09
從外觀到內(nèi)核的「超進(jìn)化」!NK550M五軸...
2025-06-06
2025-05-19
2025-04-30
性能躍升20%!維宏NK300CX Plus數(shù)控系統(tǒng)...
2025-04-11
推薦專(zhuān)題
更多>