“缺芯”中的智能汽車芯片到底是什么？

按照國際通行的半導體產品標準方式劃分：汽車半導體可以分為四類：集成電路（微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲芯片），分立...

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數測試系統，加速半導體芯片生產

KTE V7.1首次提供的新選項包括：全新并行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用于新興電源和寬帶隙應用。與KTE V5.8相比，K...

科學家首次研發原子般薄的半導體系統，有望為未來計算設備供電

導讀：澳大利亞國立大學的研究人員研發了一個系統，利用原子般薄的半導體傳輸數據，這種方式非常高效節能。

使用低功耗藍牙，擺脫線纜束縛

隨著對附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯系能力的需求不斷加強，設備和機器朝著更智能的方向發展。伴隨這些功能而來的是復...

科學家研發出高度可擴展“類腦”神經形態晶體管 未來用于移動...

導讀：韓國科學技術院的研究人員通過協同集成單晶體管神經元和突觸，制造了一種受大腦啟發的高度可伸縮的神經形態硬件。

CertusPro-NX再次革新通用FPGA

萊迪思半導體推出的第四款基于Nexus平臺的產品——CertusPro-NX為現有FPGA市場帶來了重大革新。該系列FPGA采用28 nm FD-SOI工...

揭秘半導體制造全流程(上篇)

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-...

半導體產業鏈中，涉及多少種設備？

眾所周知，半導體作為最重要的產業之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。

晶圓的制造過程

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。

硅光電倍增管傳感器如何實現激光雷達的大規模應用

近年來，激光雷達被越來越多地應用于汽車、工業等應用領域，因其在探測距離以及角度和深度分辨率等方面都有著明顯的優勢，尤...