芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素包括哪些

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計圖，它描...

AI 芯片封裝：如何選擇合適的錫膏

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，其性能的優(yōu)劣直接影響著整個 AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...

一文探究集成芯片的電源兩端為什么要接一個電容

芯片兩個引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時電流、降低功耗。這些設(shè)計都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...

芯片和模組的區(qū)別解析

芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下，模組則是包含一個或多個芯片，并整合了為特...

芯片是如何制造的，最重要的步驟是什么?

現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備，智能手機(jī)、個人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來自微芯片。2021年，半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC

運(yùn)動緩沖在精密激光加工中的應(yīng)用

在全球科技快速發(fā)展的浪潮下，半導(dǎo)體行業(yè)作為關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，始終處于創(chuàng)新與變革的前言。同時對于實時性的要求也在不斷提高。

半導(dǎo)體技術(shù)｜電源控制正集成到芯片中

隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和能效需求不斷提高，傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。

人工智能如何改變我們的生活方式?

在當(dāng)今數(shù)字化時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，深刻地改變著我們的生活方式。曾經(jīng)，人工智能僅存在于科幻小...

先進(jìn)封裝技術(shù)：如何解決應(yīng)變與應(yīng)力？

先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動力。臺積電、三星和英特爾不僅在芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位，也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域引領(lǐng)潮流。