日前，Fujipoly 最新款導熱界面材料 Fujipoly San-E正式發售。該款導熱墊不僅承繼了 Fujipoly 一貫的高品質標準，更具有低硬度、低成本之優點。

      該產品導熱系數1.6W/m-K，材質柔軟，適用于任何堅固表面，能為熱傳導提供有效的散熱途徑。

      憑借其低熱阻特點，它將是一款非常優秀的導熱界面材料，用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間，從而確保微芯在低溫環境下工作。

      它不僅材質柔軟，而且具有良好的作業性，極易貼附到微芯表面。

      據介紹，該產品具有超強的價格競爭優勢，10 x 10 x 1.0mm的產品將低至0.052RMB，創Fujipoly導熱界面材料銷售之革新。