編者按：意法半導體（ST）新增兩系列基于ARM內核的32位產品，擴充手機（U）SIM卡芯片版圖，ST32和 ST33兩系列增強對SIM卡上最新的功能和移動服務的支持 中國，2008年10月22日 —— 智能卡產業全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出兩個全新系列的手機SIM卡芯片ST32和ST33。通過新系列產品實現的功能，移動網絡運營商可以為手機用戶提供更豐富的服務，以加強服務差異化，提高營業收入。 ST32和ST33智能卡處理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位處理器架構和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式閃存。全系列產品采用意法半導體的90納米嵌入式閃存技術，具有容量大、功耗低、價格低、尺寸小的特點。 ST32系列采用32位ARM Cortex-M3處理器，共有兩款產品，配合不同的存儲器容量。ST32F416和ST32F512 分別提供416 KB和512 KB的嵌入式閃存，可滿足2G和3G移動通信的128 K和 256 K的市場需求。ST32系列今后還將增加存儲容量更低的產品供用戶選擇。 ST33系列定位于要求最高安全性的高端SIM卡市場，基于 ARM Cortex-M3 32位內核的高安全版SC300。ST33F1M是該系列的首款產品，具有以下特性：1.2 MB嵌入式閃存，集成30 KB的RAM；提供一個NFC（近距離通信）用的SWP（單線協議）接口；最先進的加密處理器（Nescrypt）。由于內在的安全性和多種可用接口，ST33F1M瞄準創新的（U）SIM市場，如手機銀行和手機電視。此外，大容量嵌入式閃存使電信運營商能夠在（U）SIM 卡里提供豐富的多媒體內容。 ST32 和ST33兩系列新產品全部符合SIM卡接口和通信的工業標準，包括ISO7816-3國際標準。此外，ST33F1M還針對安全級別最高的應用，如 CC-EAL5+和EMVCo標準取得認證。新產品還支持手機行業規定的標準電源管理功能，符合GSM和ETSI標準規定的電流消耗要求。 “全新的ST32和ST33系列和意法半導體現有的ST21系列實現了優勢互補。ST21系列采用嵌入式閃存和EEPROM技術，已被市場大規模采用，”意法半導體智能卡產品部旗下電信和NFC營銷部經理Laurent Degauque表示，“從以量取勝的大眾市場，到高安全性和創新性的解決方案，這三個完整的產品系列構筑了一個強大的產品陣容，使ST成為全球主要的（U）SIM芯片供應商。” ST32F416和 ST32F512現在開始提供樣片，計劃2009年初開始量產。ST33F1M將從2009年2月開始提供樣片，預計2009年中開始量產。 關于意法半導體（ST） 意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網站：www.st.com 或ST中文網站www.stmicroelectronics.com.cn。