意法半導體(ST)推出電容和占位面積更形縮減的USB 2.0 ESD保護器件
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中國,2008年5月5日 — 保護器件的世界領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款體積只有1.0 x 1.45 x 0.65mm的微型ESD(靜電釋放)保護器件USBULC6-2M6,這款QFN-6封裝的產品尺寸極小,能夠滿足高速USB接口對完整ESD保護功能(包括電源電壓Vbus)的全部要求。由于在240MHz時最大電容只有0.85pF,USBULC6-2M6能夠最大限度地降低失真,有助于工程師設計達到480 Mbps傳輸速率所要求的10pF最大額定線路負載。
緊湊的占位面積和超薄的封裝使USBULC6-2M6特別適用于手機、手持電腦、個人媒體播放器以及其它要求IEC61000-4-2保護功能的便攜高速通信設備。新產品達到IEC第四級保護標準的15kV空氣放電和8kV接觸放電等級,擊穿電壓 6.1V。此外,0.5μA的最大漏電流有助于降低功耗,延長電池使用時間。
在電路內部,USBULC6-2M6是為最大化信號透明度而優化設計的;為簡化電路板布局,保護整個數據線的阻抗匹配度,新產品還在外部提供一個直通引腳連接方式。
通過組成兩個互補性的保護型二極管網絡,把電容匹配度控制在0.1pF內,USBULC6-2M6可用于保護各種高速差分和單端傳輸信號的應用。在3GHz頻率時,額定插入損耗為零,這個特性允許新產品用于千兆以太網以及未來的高速通信協議。與其它的ESD保護產品如金屬氧化物變阻器相比,新產品的鉗位電壓極低,能夠為100nm以下的CMOS芯片提供更好的保護功能。
USBULC6-2M6現已上市。
關于意法半導體(ST)公司
意法半導體,是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合,雄厚的制造實力,廣泛的知識產權組合(IP),以及強大的戰略合作伙伴關系,使意法半導體在系統級芯片(SoC)技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中,ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,公司凈收入100億美元,詳情請訪問ST網站:www.st.com 或ST中文網站www.stmicroelectronics.com.cn。


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