技術(shù)特點(diǎn)：無(wú)感設(shè)計(jì)，四種電阻結(jié)構(gòu)，采用模壓封裝多至三個(gè)電阻。85℃條件下，附加散熱片額定功率為150W，相對(duì)HXP200產(chǎn)品，額定功率較小， 是因?yàn)樵O(shè)計(jì)較為保守。 同時(shí)體積較大，以取得更為良好的介質(zhì)耐電壓特性。 最大工作電壓：500V（根據(jù)需要可達(dá)1000V）。 介質(zhì)耐壓（電阻引腳對(duì)底板之間）：5000V DC, 3000V AC。 分布電容：45 pF。 阻值范圍：1Ω～ 1MΩ，根據(jù)需要可生產(chǎn)其他阻值。 工作溫度范圍： -65℃～ +155℃。 溫度系數(shù)：最高可做到±50PPM/℃（C2）（測(cè)量溫度范圍-15℃～ +105℃）。 標(biāo)稱阻值偏差：可做到±1%（F），±2%（G），±5%（J），±10.0%（K）。 安裝：使用時(shí)，電阻用M4螺絲安裝固定在有風(fēng)冷或水冷的系統(tǒng)散熱器上，電阻實(shí)際允許的額定功率大小取決于環(huán)境條件和系統(tǒng)散熱器的散熱效率。 功率-溫度曲線：曲線溫度指電阻底板中心在實(shí)際電負(fù)荷過(guò)程中熱平衡溫度。功率指在該平衡溫度下允許施加的額定功率。當(dāng)溫度控制在85℃以下時(shí)，允許施加100%額定功率（150W），隨該溫度升高，允許的額定功率逐漸減小直至為0（155℃）。 外形結(jié)構(gòu)及功率-溫度曲線：