技術特點： 無感設計，模壓包封。25℃條件下，附加散熱片額定功率為30W。其外形尺寸及技術特點和LXP18基本相同（無金屬底板），但在結構上采取了電阻瓷芯片在底板位置裸露的形式，使得它具備了LXP18產品的所有特點（導電介質面積大，有較強脈沖承受能力），同時由于散熱性能得到改善，加大了在附加散熱片使用條件下的額定功率。 最大工作電壓：350V。 介質耐壓（電阻引腳對底板之間）：1800V AC；介質絕緣電阻值：最小10GΩ，1分鐘。 阻值范圍：0.05Ω～ 10KΩ，根據需要可生產其他阻值。 工作溫度范圍： -65℃～ +150℃。 溫度系數：最高可做到±50PPM/℃（C2）（測量溫度范圍-15℃～ +105℃。 標稱阻值偏差： 可做到±1%（F），±2%（G），±5%（J），±10.0%（K）。 安裝：使用時電阻用M3螺絲安裝固定在有風冷或水冷的系統散熱器上，電阻實際允許的額定功率大小取決于環境條件和系統散熱的散熱效率。 功率-溫度曲線：曲線溫度指電阻底板中心在實際電負荷過程中熱平衡溫度。功率指在該平衡溫度下允許施加的額定功率。當溫度控制在25℃以下時，允許施加100%額定功率（30W），隨該溫度升高，允許的額定功率逐漸減小直至為0（150℃）。在25℃環境溫度下，不安裝系統散熱片，能承受2.25W 額定功率。 外形結構及功率-溫度曲線：