特點： ● 芯片與底板電氣絕緣 ● 國際標準封裝 ● 全壓接結構或氮氣保護焊接結構，優良的溫度特性和功率循環能力 ● 200A（含）以下模塊皆為強迫風冷，250A（含）以上模塊既可強迫風冷，也可選用水冷 ● 安裝簡單，使用維修方便 ● 體積小，重量輕 典型應用： ● 交直流電機控制 ● 各種整流電源 ● 工業加熱控制 ● 無觸點開關 ● 調光 ● 電機軟啟動 ● 靜止無功補償 ● 電焊機和變頻器 ● 電池充放電 說明： ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V ● 除非另作說明，IGT、VGT、IH、VTM、VISO為常溫測試值；表中其他參數皆為在Tjm=125 °C下測試值。 ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波電流底寬，在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。 ● 型號欄（Type）中，,MF＊表示MFC（C）、MFC（A）、MFX、MFK、MFA中的任一種，MFX由MFC外加連接片構成。