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吉華 半導體介質圓片瓷介電容器
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產品描述
1、 使用范圍：本產品具有容量高、體積小的特點，適用于絕緣電阻低的低阻抗電路中，即耐壓較低的產品中。
2、試驗環境：
a、標準狀態：試驗環境如無特別規定，以標準試驗環境（溫度5℃～35℃，相對濕度45～85%RH，氣壓86～106kPa）進行試驗。
b、測試環境溫度：25℃±2℃
相對濕度：60～70%RH
氣壓：86～106kPa
3、測試條件：
a、容量/損耗測試：測試頻率：1KHz測試電壓：0.1V
b、耐壓測試：1.5UR（UR：額定電壓）
c、絕緣電阻IR：測試電壓：額定電壓 測試時間：60S
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