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吉華 片式負溫度系數(shù)熱敏電阻器
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產(chǎn)品介紹
■ 特性
·體積小,無引線,適合高密度表面貼裝
·實現(xiàn)低阻值高B值化
·優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性
·適合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小
·產(chǎn)品環(huán)保化
■用途
·半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用石英振蕩器的溫度補償
·可充電電池的溫度探測
·計算機微處理器的溫度探測
·需溫度補償?shù)母鞣N電路,如高級音響、無線耳機等
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