特點 ● 芯片與底板電氣絕緣 ● 國際標準封裝 ● 全壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力 ● 160A（含）以下模塊皆為強迫風冷，200A（含）以上模塊既可強迫風冷，也可選用水冷 ● 安裝簡單，使用維修方便 ● 體積小，重量輕 典型應用 ● 逆變器 ● 感應加熱 ● 斬波器 說明 ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V ● 除非另作說明，IGT、VGT、IH、VTM、VISO為常溫測試值；表中其他參數皆為在Tjm=115oC下測試值。 ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波電流底寬， 在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。 ● 型號欄（Type）中，,MK＊表示MKC、MKX、MKK、MKA 中的任一種，MKX由MKC外加連接片構成。