產品用途 廣泛應用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。 產品特點： （1）采用進口方芯片，高級芯片支撐板，經特殊燒結工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。 （2）采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料，導熱性能好，導熱基板不帶電（雙反星形模塊除外），保證使用安全。 （3）采用高級封裝材料，防爆、防潮性能更佳，外觀更漂亮。 （4）熱循環負載次數超過國家標準近10倍，使用壽命長。 模塊電流規格的選取： 根據負載性質及額定電流按照表2內模塊最大輸出電流IT值，進行如下選?。? （1）阻性負載：模塊最大電流應為負載額定電流的2倍。 （2）感性負載：模塊最大電流應為負載額定電流的3倍。 （3）若負載電流變動較大，電流倍數適當增加。 （4）保證整個運行過過程中，負載實際工作電流不能超過模塊標稱的最大輸出電流。 使用環境要求： （1）工作環境溫度攝氏-25℃～+45℃。 （2）工作場所要求干燥、通風、無塵、無腐蝕性氣體。 典型應用領域： 各種整流電源；電焊機、電機勵磁電源；電鍍、電解電源。