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奔強電路5G物聯網PCB板
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產品介紹
層數：8L
材料：生益S1000-2M
板厚：1.0+0.1mm
銅厚：10Z
表面處理：沉金+OSP 55/55um
外層線寬/線距：激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1
最小孔徑：激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1
阻焊字符顏色：藍油白字
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