技術(shù)特點(diǎn)： 完全數(shù)字化芯片結(jié)構(gòu) AT命令控制，接口速率可達(dá)115.2Kbaud 集成ISDN S/T控制器，帶HDLC支持的B和D信道 在TE模式下支持I.430 ITU S/T ISDN Layer 1 I.430 Layer 2 Q.921 Layer 3 Q.931 6個(gè)用于B1，B2和D通道的獨(dú)立HDLC讀/寫控制器 集成FIFO：64 bytes/通道/方向 2個(gè)用于耳機(jī)的音頻CODEC 32位ARM7微處理器 8MB SRAM 4MB Flash 應(yīng)用范圍： 網(wǎng)絡(luò)通訊網(wǎng)關(guān) 協(xié)議轉(zhuǎn)換 移動訪問路由器 （MAR） 發(fā)散式I/O控制 數(shù)據(jù)采集和診斷 產(chǎn)品簡介： COM-1230是一種配備了ARM7微處理器的高可靠性智能嵌入式PC/104 ISDN通訊模塊。 這種通訊模塊提供了最高速率為115.2Kbaud的TTL/RS-232級別連接信號。主控制部分通過 AT命令直接完成。對于D，B1和B2通道，模塊提供了Layer1，2，3的S/T連接。兩個(gè)集成音頻 CODEC可用于連接耳機(jī)進(jìn)行語音通話。 相關(guān)產(chǎn)品和解決方案： COM-1240 智能化MVB總線接口模塊 COM-1273 雙通道隔離式CAN總線控制模塊 COM-1274 8串口和82527 CAN總線連接模塊 COM-1265 5端口10/100Mbit以太網(wǎng)交換機(jī) COM-1461 IEEE-1394b火線連接模塊 COM-1440 4端口USB 2.0連接模塊 物理參數(shù)： 尺寸：90 X 96 mm，高度 15 mm 供電：+5.0Vdc +/- 5%; 2W 濕度：10% - 95%，無凝結(jié) 運(yùn)行溫度：-20 - +70°C