東芝公布：半導體設備投資計劃。2007年度的數值中不包括購買索尼SoC量產工廠的費用。 東芝執行專務室町正志在半導體制造裝置企業——中微半導體設備（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于東京都內舉行的新聞發布會上發表演講，介紹了東芝的半導體業務。 室町正志首先介紹了組成東芝半導體業務的三個領域：存儲器、SoC和離散元器件，并提出了2010年度銷售額達到2萬億日元、營業利潤率實現10%以上的目標。室町表示所有業務均為IDM模式，是東芝半導體業務強大的源泉，并明確提出：“SoC也將維持IDM模式”。最近發布的“與NEC電子合作32nm工藝也是SoC業務維持IDM模式的一環”。 室町此前一直強調“東芝將成為全球第三大半導體廠商”，此次在演講中又提及美國iSuppli上周末公布的2007年排名（快報）：“由于美國德州儀器的銷售業績略有下滑，所以東芝更有可能升至第三名”。iSuppli預計，東芝通過接手索尼的SoC量產業務，2008年以后將躍居第三位。 室町表示，該公司半導體銷售額2005～2009年度的年平均增長率為12%，其中五種主要產品的增長率達到22%。這五種產品分別是存儲器業務的NAND型閃存和多芯片封裝、SoC業務的寬帶SoC和CMOS傳感器以及個別半導體業務的功率元件。 3年內設備投資超過1萬億日元 接著室町介紹了設備投資情況。雖然東芝2007年度的設備投資低于2006年度的3550億日元，僅3310億日元，不過“考慮到將接手索尼的長崎工廠，2007年度的設備投資將超過4000億日元”。這樣，東芝2005年度～2007年度的半導體設備投資將超過1萬億日元。“其中，70%將投資于存儲器業務”（室町）。 關于存儲器業務，室町介紹了NAND型閃存市場的情況。室町表示，2006年度～2010年度該市場的平均年增長率將高達130%。為滿足旺盛的需求，東芝將陸續啟動新工廠。15萬片（300mm晶圓）/月的第三工廠將于今年建成，21萬/月的第四工廠將于09年度建成。另外，還將建設第五工廠。 需求擴大的原因是NAND型閃存的單價迅速下降。室町表示，06年度一年內價格下滑了70%，2007年度這種嚴峻形勢仍在繼續。不過，正式由于價格下滑，才促進了新市場的形成。室町對將替換PC硬盤的SSD（Solid State Drive）寄予厚望，“希望在不久的將來，16GB～40GB的硬盤都被SDD取代”。 AMEC的產品尚在評測之中 室町表示，東芝將繼續以每月1萬片的速度強化設備。“非常希望能以更快的速度優化設備。不過由于技術人員數量有限，1萬片已是上限了”。室町同時歡迎所有廠商提供高效率的制造裝置，表示東芝將對所有制造裝置廠商敞開大門，對AMEC公司予以了鼓勵。 室町還表示正在對AMEC的制造裝置進行評測。“雖然標準很嚴格，但只要符合標準，我們將積極采用”。