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2012年半導體LED照明產業現狀

時間:2012-04-06

來源:網絡轉載

導語:近日,深圳市LED產業聯合會常務副會長兼秘書長眭世榮對2012年半導體照明產業現狀進行了精準分析。

  近日,深圳市LED產業聯合會常務副會長兼秘書長眭世榮對2012年半導體照明產業現狀進行了精準分析。

  LED產業作為戰略性新興產業已形成完整的全球產業鏈布局,從何體現?主要有以下幾點:

  一、發光效率不斷提高和產品質量穩步提升。日前發光效率正以年平均15%的速度穩步提高,有望達到并超過200lm/w,估計目錄值達到200lm/w的白色LED將于近兩三年面世。

  二、制造成本的降低和銷售價格的下調。LED的價格將以年均30%或更高的速度下降。

  三、高壓LED將成為未來一個重要方向。因為其具有兩大優勢,掃清室內照明市場的最大技術障礙,帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低,大幅降低了對散熱系統的設計要求。

  四、COB封裝技術的日趨成熟。主要因為其低成本、應用便利性、設計多樣化,COB封裝的球泡燈已經占據LED燈泡的40%左右的市場,日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式。

  五、LED驅動電源發展趨勢。下游產品向室內照明發展,行業將逐漸細分。LED照明芯片流明技術的提高,對產品功率要求降低。LED驅動電源產品逐步向模塊化、智能化方面發展。市場從目前以國內為主,逐步轉變為以國際為主。

  六、室內照明市場的快速啟動與發展。室內照明領域是公認的LED未來發展的一個重要方面。

  七、模塊化是必經之路。種類繁多、性能各異、互換性差制約了半導體照明產業的健康發展。規格化、系列化、標準化提升LED照明產業整體競爭能力。

  廣東省半導體照明產業聯合創新中心“標準光組件”項目建設,將有100家國內LED企業共同參與。該項目將研究各層級光組件的形態結構、功能特性、標準接口、使用規范、檢測方法和相關技術標準、專利。

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