存儲卡封裝產業因小型存儲卡風行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現象，眾家封裝產能持續開出。即使2006年經歷控制IC或晶圓缺貨的危機，但自2007年第二季度起仍持續擴產。有企業認為，目前存儲卡封裝產能已過度投資，預測下半年代工價格可能低至0.6美元，遠低于2006年同期的1.5美元，此價格已讓小廠出現虧損的情況，屆時恐將會使小規模的封裝廠面臨淘汰的命運。 　　 小型存儲卡封裝廠第一至第二季度末出現缺料危機，部分企業出現客戶拿不到Flash的情況，使出貨數量銳減，客戶下單量和原先預估訂單之間的落差達50%。另外，也有企業因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過，缺料情況已于5月逐漸好轉，封裝廠預期市場需求可望回暖。 　　 存儲卡封測廠看好小型存儲卡商機，2006～2007年存儲卡封測產能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、典范、碩達等增加成卡封測的產能，而新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續成立，另有華東、菱生、福懋科于2007年亦宣稱將進入成卡封測市場。以現今初步所得的月產能粗估，各家廠商在第二季度普遍有擴充產能的計劃，包括力成、坤遠、群豐、碩達和華東等，合計到年中臺灣封測業月產能達4500萬顆。 　　 存儲卡封裝代工費用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8～0.9美元。2007年第二季度又有新產能開出，部分企業指出，現有過度投資的情況，已有小型廠商因虧損不堪而倒閉，預測下半年代工費用可能會出現0.6美元的價位，屆時將會有更多的小廠將面臨淘汰的命運。依照成本聚集推估，代工費用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2～0.3美元，倘若代工價格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無獲利空間可言，屆時小廠因無法達到經濟規模，生產成本降不下來，勢必提高生存難度。 　　 惟部分企業對產業依舊十分樂觀，認為最快2008年才會出現產能供過于求，屆時將依規模、質量和合格率，決定哪些廠商才能生存。而典范表示，存儲卡封裝產業自2006年中才開始盛行，市場還在成長，下半年產能應不致于供過于求。