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英飛凌與日月光強化合作 研發新型eWLB芯片封裝技術

時間：2007-11-30

來源：中國傳動網

導語：英飛凌采用的新型嵌入式晶圓級球腳陣列（eWLB）技術，市場鎖定復雜度高的芯片

領先全球的半導體與系統解決方案供應商英飛凌科技與全球最大半導體封裝與測試廠日月光半導體制造股份有限公司（ASE），宣布雙方將合作一種新型封裝技術，該技術導入更高密度封裝尺寸并具有幾乎無限腳數，與傳統封裝技術（導線架壓板封裝）相比，封裝尺寸可減小30%。 英飛凌采用的新型嵌入式晶圓級球腳陣列（eWLB）技術，市場鎖定復雜度高的芯片，例如使用在數據或移動通信產品的芯片，此類芯片需要大量焊料連接并在極小的尺寸面積內標準化接觸間距。該公司解釋，使用eWLB，所有操作都將在晶圓級上高度并行。 日月光集團研發部堂和明總經理表示，我們很高興英飛凌在導入此項高效能尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝伙伴。借由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益于日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。 英飛凌董事會成員和主管該公司的通信解決方案業務的Hermann Eul表示：“我們的封裝技術在整合層級與效益上已樹立了基準。 新型封裝技術將以單一授權方式授予英飛凌與日月光的制造廠，首件成品元件預期在2008年底上市。
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