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中國3G芯片需求火熱 引爆商機

時間:2007-11-29

來源:中國傳動網

導語:3G應用將成為帶動手機芯片增長的有利因素

未來幾年,3G應用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。中國3G網若投入使用,將使中國3G手機產量大幅增加,同時由于3G手機和2G手機的不同,3G手機對芯片的需求也將主導手機芯片的發展。 據相關媒體報道,中國3G芯片商機正式引爆!為了搶得市場先機,中國四大TD-SCDMA(中國三G標準)芯片供貨商─聯發科、天碁、展訊與凱明,已開始擴大對臺灣半導體業者下單,以目前釋單情況來看,臺積電、日月光、景碩等將率先受惠。 為了在明年中旬北京奧運會前夕讓中國三G系統正式商業營運,中國官方除頒布TD-SCDMA及GSM(GPRS)雙模雙待手機標準,也全力支持相關建置,其中負責北京、秦皇島、廈門等城市TD-SCDMA網絡建網的中興通訊就表示,年底前北京大部份地區及奧運場館均將完成網絡覆蓋工程,遼寧、天津、深圳等地覆蓋率已達九成以上,今年底、明年初十大城市的TD-SCDMA就可正式試營運。 在基礎建置已大致完成后,身為TD-SCDMA主導者之一的最大電信業者中國移動,將于下月開始進行首批約二百萬臺TD-SCDMA手機的招標,同時預計年底前十大城市進行的大規模放號戶數將達一千二百萬戶以上。國內業者就透露,消費者終端產品開始招標及放號,就代表大陸三G市場即將進入爆炸性成長期。 當然為了搶下TD-SCDMA龐大商機,包括摩托羅拉、LG、華為、中興、聯想等手機業者,已開始推出TD-SCDMA規格的終端三G手機產品,當然也直接帶動了三G芯片的銷售量一路上沖。臺積電總執行長蔡力行28日在臺積電運動會中就表示,三G芯片訂單強度的確不弱。 包括聯發科、天碁、展訊、凱明等大陸四大TD-SCDMA芯片供貨商,現在均感受到手機廠采購需求已陸續轉強,所以不約而同提高了投片量。由于許多市調機構均預估,中國3G系統一開放后,三年內用戶數將達一億戶以上,其中TD-SCDMA市占率將達五成,所以國內半導體業者均積極爭取大陸TD-SCDMA 90奈米芯片訂單,其中又以臺積電動作最為積極。 臺積電目前上海松江廠雖只能生產0.18微米,與中芯已開始以90奈米投片情況相較,的確面臨較大壓力,但臺積電提供完整的設計流程及硅智財支持,前四大TD-SCDMA芯片廠幾乎都已是臺積電大客戶。此外,今年積極布建大陸封測產能的日月光,在并購恩智浦蘇州廠后,已成為大陸最大TD-SCDMA芯片封測龍頭。至于主攻手機通訊基板的景碩,也已感受到訂單強勁成長力道。
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