2011年對于中國半導體照明行業來說可謂跌宕起伏，全年高開低走，后半程明顯增量放緩，被業界媒體稱作“寒冬”。

　　越在寒冬，越需要為下一個春天投資

　　面對多重壓力帶來的機遇和挑戰，更多的LED企業選擇了直面現實、積極應對，筆者從2012上半年國內最具影響力的產業盛會——GreenLightingShanghai組委會了解到，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟與勵展博覽集團共同打造的“2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)”受到熱捧，眾多國內外領軍企業率先報名參展，展位銷售火爆。筆者與部分代表性企業負責人就2012年產業形勢進行了溝通，大家表達了近乎相同的觀點，即：越在寒冬，越需要為下一個春天投資。

　　目前包括科銳、飛利浦、日亞化學、首爾半導體、晶元光電、中為、遠方、三色、ROHM半導體集團、Stanley、KISCO、億光、杭科光電、煙臺德邦、中科萬邦、升譜光電、三安光電、亞威朗、大塚電子等在內的一大批LED企業已經預定展位。

　　2012年，在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業必然進入行業格局重整和競爭模式轉變的新階段。

　　首先，2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續，國產化率穩步提升，國內外競爭加劇波及大功率芯片。

　　2011年，國內的MOCVD總數達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內企業芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出國內芯片產能未能充分發揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續。

　　2011年，國內GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發創新和產品品質的提升，總體趨勢是國內芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

　　盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區的上游項目入駐中國大陸，這也造成2012年國內LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續動蕩的形勢下，國內上游產業投資將趨謹慎。

　　其次，2012年封裝領域，優質企業將整合更多行業資源，產品結構向高亮LED、SMDLED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業突圍的新模式。

　　2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業陸續發力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業的合作將更加緊密與活躍。

　　2011年，我國LED封裝產業整體規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，國內封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。

　　從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

　　LED封裝企業作為產業鏈中間環節，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業肩頭的一副重擔。據筆者獲悉，目前一些封裝企業已經展開了與國內傳統照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。

　　再有，2012年LED應用領域將保持較快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車，LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內，國際市場需求和國內政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變數，具有資金、規模、技術、品牌和市場渠道優勢的企業成為產業整合的主體。

　　2011年，我國LED應用領域整體規模達到1210億元，整體增長率達到34%，是半導體照明產業鏈增長最快的環節。其中，照明應用的增長非常明顯，整體份額已經占到整個應用的25%，成為市場份額最大的應用領域，背光、景觀等應用也保持了較快的增長。

　　據“十城萬盞”試點城市調研統計，目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節電超過4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實現從政府引導向市場主導的轉型過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前國內眾多城市正在加大LED路燈(含隧道燈)的替換安裝量，加之國內每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明企業提供了更廣闊的市場空間和拓展機會。