2012年，在大陸產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業(yè)必然進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。

　　首先，2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產化率穩(wěn)步提升，大陸外競爭加劇波及大功率芯片。

　　2011年，大陸的MOCVD總數(shù)達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水準。2011年，大陸企業(yè)芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出大陸芯片產能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。

　　2011年，大陸GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，大陸芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產品品質的提升，總體趨勢是大陸芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

　　盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游專案入駐中國大陸，這也造成2012年大陸LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續(xù)動蕩的形勢下，大陸上游產業(yè)投資將趨謹慎。

　　其次，2012年封裝領域，優(yōu)質企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產品結構向高亮LED、SMDLED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。

　　2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。

　　2011年，中國LED封裝產業(yè)整體規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，大陸封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。

　　從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

　　LED封裝企業(yè)作為產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重擔。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經展開了與大陸傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。

　　再有，2012年LED應用領域將保持較快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車，LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內，國際市場需求和大陸政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變量，具有資金、規(guī)模、技術、品牌和市場管道優(yōu)勢的企業(yè)成為產業(yè)整合的主體。

　　2011年，中國LED應用領域整體規(guī)模達到1210億元，整體增長率達到34%，是半導體照明產業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。其中，照明應用的增長非常明顯，整體份額已經占到整個應用的25%，成為市場份額最大的應用領域，背光、景觀等應用也保持了較快的增長。

　　據(jù)“十城萬盞”試點城市調研統(tǒng)計，目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實現(xiàn)從政府引導向市場主導的轉型過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前大陸眾多城市正在加大LED路燈(含隧道燈)的替換安裝量，加之大陸每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和拓展機會。

　　2011年，雖然業(yè)內一致期待的LED產品補貼政策遲遲未能出臺，但LED室內照明市場應用前景已經得到認可。2012年，LED補貼政策全面出臺只是時間問題。