“中國芯”工程折射出我國集成電路產業以下3個特點：
1、移動互聯網產業的相關企業發展迅猛。如平板電腦、手機、移動導航、移動支付等相關企業銷售額平均增長超過50%。
2、我國企業逐步打破國際壟斷，自主標準發展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等，這些自主標準的產業化發展加速了我國相關芯片企業的研發進程。
3、整機與芯片互動日益加強。隨著本土芯片品質及服務的提升，pcb抄板中國芯被越來越多的整機企業所采用，國內IC設計公司的綜合競爭力有了顯著提高。
2011年，共有69家國內IC設計企業和74款芯片產品參與本屆“中國芯”活動。不論從參與企業數還是參與產品數量都大大超過往屆。此外有23家整機企業也參與了本屆“中國芯”活動。在參與活動的IC設計企業中，京津環渤海地區有18家、長三角地區有24家、珠三角地區有23家，這三大區域參與企業占全部參與企業的95%，呈現三分天下格局。
從參與企業的產品領域來看，IC設計企業產品主要分布在音視頻處理、手機通信、電能電表、平板電腦等領域，而整機企業產業主要分布在4大領域，分別是數字電視、計算機、平板電腦和手機通信。
從參與產品的工藝水平來看，采用最多工藝是140nm～180nm，占全部參與產品的37%，此外也有相當數量產品采用90nm～130nm及65nm以下的工藝，分別占23%和21%，參與產品的工藝水平已達40nm。
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