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威盛電子將參加高交會展示多款芯片產品

時間:2011-11-23

來源:威盛電子(中國)有限公司

導語:11月14日消息,第十三屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)即將于2011年11月16日在深圳會展中心拉開帷幕,作為一家橫跨CPU、GPU和移動通訊芯片三大領域的芯片廠商,威盛電子將展示多項產品技術。

  11月14日消息,第十三屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)即將于2011年11月16日在深圳會展中心拉開帷幕,本屆高交會以“促進國際創新合作,加快發展方式轉變”為主題。作為一家橫跨CPU、GPU和移動通訊芯片三大領域的芯片廠商,威盛電子將展示多項產品技術。

  據悉,本屆高交會威盛將以“綠色科技移動互聯”為主題,展出幾乎囊括全線中國芯產品應用和解決方案的產品技術,向業界繼續傳遞威盛的“中國芯”理念和“低功耗、高集成、高性能”的技術研發理念。而最令人期待的,當屬威盛于今年發布的業界功耗最低的全新四核處理器。在剛剛結束的蘇博會上,威盛首次向大陸地區公開展示,高交會現場,參觀者便可再度領略威盛全新的四核處理器,深入進行了解。

  除四核處理器外,威盛此次還將展示各類超便攜終端以及嵌入式系列產品。威盛旗下威信科電(Wondermedia)、威睿電通(VIATelecom)等企業也將帶來最新的技術和產品,無論是基于威信科電最新ARM架構系統集成芯片技術的數碼相框、Smartbook、平板電腦等產品,還是威睿電通攜手各大知名廠商展示的領先移動通訊處理計算技術,都將帶給參觀者震撼的參觀體驗。

  隨著移動互聯技術的飛速發展,對終端產品的計算性能和功耗的綜合需求越來越高,威盛憑借多年致力‘低功耗’和‘高性能’技術研究的優勢,已在全球擁有超過5000多項專利技術,在‘綠色云計算’領域擁有了較為全面的技術積累,并通過和產業伙伴的深度合作,不斷帶來全新的產品和技術,讓人們享受到科技帶來的移動互聯新體驗。

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