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高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片

時間：2011-10-19

來源：網絡轉載

導語：IHS發表報告稱，蘋果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經被英特爾收購的英飛凌旗下無線業務部門的芯片。

　　據市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone4S提供基帶芯片。

　　IHS發表報告稱，蘋果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經被英特爾收購的英飛凌旗下無線業務部門的芯片。

　　IHS分析師韋恩·拉姆(WayneLam)預計，明年蘋果將銷售逾1億部iPhone。他估計，蘋果的決策意味著高通基帶芯片將占領逾80%的iPhone市場。蘋果將繼續銷售老型號的iPhone，部分機型將使用英特爾-英飛凌的芯片。

　　此舉標志著英特爾遭到重創。英特爾本周早些時候表示，該公司將放棄將芯片打進電視市場的努力。

　　基帶芯片是手機中價格最高的元器件之一。高通向蘋果提供同時支持GSM和CDMA的芯片。

　　英特爾1月份以約14億美元的價格收購了英飛凌無線業務部門，在手機領域占有一席之地。

　　外界預測，蘋果本周末將銷售400萬部iPhone4S。

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