霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）旗下的電子材料集團近日宣布，將進一步擴大該集團位于華盛頓州斯潑坎市的研發中心。該研發中心致力于開發針對半導體廠商的核心先進封裝材料，包括熱管理材料、電子互聯材料和老化測試材料。 這一消息是在第三屆年度熱管理研討會上宣布的。本屆由微電子封裝和測試工程委員會 （MEPTEC）主辦的研討會在加利福尼亞州圣何塞市舉行。霍尼韋爾首席熱管理專家以特邀嘉賓身份參加了會議。會議討論了半導體制造業熱管理問題的潛在解決方案。 為了擴大上述研發中心，霍尼韋爾將投資超過 100 萬美元用于新的廠房和設備。這一計劃將于 2007 年底完成，屆時將增添約 85 套最新設備，能夠進行更多更完善的對熱導材料的混合及特性化研究，分析及應用測試、熱量及可靠性測試，失效分析，以及其他的研發能力。該擴展計劃還包括建立一個完備的量測技術實驗室，藉此霍尼韋爾可以重復客戶生產中的問題，并通過測試尋找解決方案。 公司副總裁及霍尼韋爾電子材料集團總經理李蓓凱（Rebecca Liebert） 表示：“霍尼韋爾致力于研發新一代電子材料，幫助半導體制造商解決先進微芯片大量散熱的問題?！彼€表示：“克服了這一關鍵難題，制造商才能把芯片造得體積更小，功能更強大。” 要在臺式計算機、筆記本電腦、手機及 PDA 等終端產品中成功使用半導體，半導體封裝技術是關鍵所在。封裝材料主要包括連接芯片和終端設備的電子互聯材料、用于芯片傳熱和散熱的熱管理材料，以及用來測試芯片性能的老化測試材料。 半導體行業尤其關注熱管理技術。體積更小、功能更強大的半導體將產生巨大的熱通量，即一定時間內通過一定表面積所散發的熱量。目前芯片的熱通量相當于航天飛機返回地球大氣層時其機艙外殼所受的熱通量。如果熱通量問題得不到解決，那么芯片性能就會降低，芯片壽命也可能縮短。 霍尼韋爾是半導體行業領先的材料供應商之一，其熱管理技術尤其先進。去年，霍尼韋爾推出了全新的絲網印刷相變材料，使客戶能夠更加靈活地控制熱通量。 相變材料是一種導熱材料，能夠從固體狀態轉換為半固體或液體狀態，因此能夠填滿芯片和相變材料之間的微小空隙，從而更有效地傳熱。使用霍尼韋爾這一全新的 PCM45F-SP 相變材料，客戶能夠將材料用于多種不同的形狀，這取決于制造商采用哪種絲網印刷設計方案進行半導體芯片設計的布局。2006 年美國西部國際半導體設備和材料展覽會 （SEMICON West） 上，該產品榮獲某權威熱管理貿易刊物頒發的最佳產品獎。 霍尼韋爾電子材料部是全球半導體行業關鍵材料的領先供應商。憑借在化工和冶金方面無與倫比的豐富經驗，以及對嚴謹高質工藝流程的不懈追求，霍尼韋爾電子材料部在半導體制造、平板顯示、光伏、可印刷電子材料等多個領域不斷推出領先技術。 霍尼韋爾國際有限公司是一家營業額達 300 億美元的居于領先地位的多元化高科技和制造企業。在全球其業務涉及：航空產品和服務；樓宇、家庭和工業控制技術；汽車產品；渦輪增壓器及特殊材料?；裟犴f爾總部位于新澤西州莫里斯鎮，其股票在紐約、倫敦、芝加哥及太平洋股票交易所掛牌交易。