受到日本地震影響，半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業者庫存見底之際，產生明顯的缺料危機，再加上日本擬關閉核電廠，接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據半導體業者表示，以往在每季底才開始談下季半導體硅晶圓價格，今年在恐缺貨、漲價的預期心理下，已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通，一般預期，半導體業者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區。
受到日震影響較大的8吋以及12吋半導體硅晶圓兩大廠信越以及SUMCO，主要影響到的兩大市場應用，包括晶圓代工以及內存市場，而力晶(5346)董事長黃崇仁也表態，受到包括下半年傳統DRAM旺季、高階制程轉換不順、部分產能移往NANDflash以等多重影響，下半年DRAM將大漲6成，而其中原因也包括硅晶圓價漲將墊高成本所致。
據半導體業者指出，硅晶圓庫存約還可撐到6月，下游業者也深知Q3硅晶圓價格勢必將大漲，紛紛想提早開始把Q3的硅晶圓價格談定，故以往每季底月才開始談的下季訂單，已提早3周針對下季價格開始作意見的交換和溝通。
至于日本硅晶圓大廠的復工狀況，SUMCO于4月底時表示，米澤廠預計5月初受損建物與設備的復原工作將可告一段落，在啟動其他各廠的備用產能下，5月時可望達到地震前的生產水平;信越福島廠5月復工，市場評估約6月底、7月初可望開始交貨。
國內與半導體硅晶圓相關的業者則包括硅晶圓制造廠臺勝科以及信越硅晶圓代理商崇越，臺勝科4月營收8.58億元，月成長6.18%，即已反應出日震后硅晶圓市場價格回升的貢獻;崇越則以庫存支應客戶需求，至少本季供貨無虞。
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