發(fā)導熱性能優(yōu)于銅的高速電子器件基板

　　2011 年 4月1日, 上海——日前， GE 全球研究中心的科學家演示了一種先進的導熱材料體系，該體系為未來人們提高電腦的速度和運行性能奠定了扎實的基礎(chǔ)。利用 GE先進的納米技術(shù)，科學家們開發(fā)了一種新型基板。安裝了該基板的電子裝置（如筆記本電腦）的散熱速度達到了以銅為材料的基板的兩倍。

　　自從人類進入電子時代以來，銅因?qū)嵝阅軆?yōu)越一直是冷卻電子器件的首選材料。但是，隨著電子設(shè)備的不斷升級，它們產(chǎn)生的熱量也越來越多。過熱會限制電子系統(tǒng)的總體性能，影響計算速度和處理能力。因此要實現(xiàn)更先進的系統(tǒng)和應(yīng)用，我們需要在材料上取得突破。

　　GE 原型基板開發(fā)項目是隸屬于美國國防高級研究計劃局（DARPA）出資的四年研究計劃。作為該計劃的領(lǐng)導組織，GE 全球研究中心與 GE 智能平臺、空軍研究實驗室及辛辛那提大學密切合作，共同推進該項目的發(fā)展。

　　鄧濤博士是GE全球研究中心的資深科學家及該項目主管，他表示：“隨著電子裝置變得越來越先進，傳統(tǒng)材料，如銅的散熱能力正日益接近其臨界點。要讓計算速度更快，讓電子系統(tǒng)功能更強大，我們必須開發(fā)更好的冷卻解決方案， GE 的原型基板就是一個很好的例子。”

　　鄧博士補充道：“GE 的原型基板在各種不同的應(yīng)用環(huán)境中都能表現(xiàn)出色， 即使在惡劣的環(huán)境下，原型基板仍然可以正常工作。我們在比正常重力高10倍的重力條件下做了測試，這比乘坐世界上最快的云霄飛車時所體驗到的重力還要高出兩倍以上，但結(jié)果顯示原型基板仍能正常工作。 ”

　　工作原理

　　GE基于相變化的原型基板可用于計算機芯片和各種電子元件，通過導出電子系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量達到冷卻效果，使電子元件保持正常溫度。

　　在空軍研究實驗室進行測試期間，GE 研究組通過測試證明，該原型基板的導熱速度至少是銅的兩倍，而它的重量卻只有同等銅材料的四分之一。此外，測試還表明該原型基板能在比正常重力高 10 倍的環(huán)境下正常工作。

　　GE原型基板具有導熱性高、重量輕、重力加速性能好的特征。可用于各種不同的電子系統(tǒng)，包括手提電腦、臺式電腦，以及運行航空電子設(shè)備，噴氣式飛機或其它客機電子控制系統(tǒng)的大型計算。

　　美國GE 全球研究中心一直致力于研發(fā)幾項先進的熱能技術(shù)。除了DARPA 項目外，鄧博士還在空軍研究實驗室的支持下進行一個歷時一年半的高速飛行熱解決方案研發(fā)工作。這些研發(fā)成果將會被匯集成一個熱解決方案平臺，為 GE 的多項業(yè)務(wù)，如GE 航空、GE 能源和GE 智能平臺提供服務(wù)。