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河南仕佳光子負責人表示鶴壁PLC芯片項目正在加緊建設中

時間：2011-03-03

來源：網絡轉載

導語：2011年3月1日，河南仕佳光子有限公司負責人昨日表示，目前PLC芯片項目正在加緊建設中，生產線車間已經有部分建成。

      2011年3月1日，河南仕佳光子有限公司負責人昨日表示，目前鶴壁PLC芯片項目正在加緊建設中，生產線車間已經有部分建成。該項目由中科院半導體研究所、深圳仕佳通信科技有限公司、開發區管委聯合投資，總投資6.5億元，其中一期工程投資3億元，去年9月份開工建設；二期工程預計今年年底前開工。

      自去年9月底開工，經過5個月的建設，該項目兩棟生產線車間正在緊張建設中，其中一棟主體已完工，另一棟生產車間已建成一層；封裝車間標準廠房有兩棟主體封頂，正在進行內部裝修。“另外，規劃的光電子產業園前期設計工作也正在按時間節點有序推進。”這位負責人表示。

      據了解，硅基二氧化硅PLC型光分路器芯片，目前國際上只有美國、英國、丹麥等少數幾個國家可以生產。該項目建成投產后，我市將在國內率先實現硅基二氧化硅PLC型光分路器芯片的自主知識產權研發和規模化生產，填補國內空白，并有望成為我國光集成的生產、研發中心乃至光芯片方面的生產基地，對于我市打造國家級電子信息產業基地、加快創新型產業集聚區建設也將起到極大的促進作。

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