據有關消息報道，AMD發布了兩套完整的嵌入式新平臺，分別面向低功耗和高性能領域，性能每瓦特指標相比于上代產品提高了最多74％。AMD表示，新的嵌入式系統廣泛適用于瘦客戶機、銷售點(POS)、查詢機、野外與軍事系統、數字標牌、游戲機、醫療成像、工業控制、電信網絡、家庭和企業存儲、單片機等等。
低功耗平臺的處理器采用新型ASB2 BGA封裝，分為兩類：一是Turion II Neo，雙核心，主頻2.2GHz，二級緩存1MB，熱設計功耗25W，支持HT 3.0總線和DDR3-800內存；二是Athlon II Neo，單核心或者雙核心(Neo X2)，主頻1.0-1.5GHz不等，熱設計功耗有8W、12W、15W三種，支持HT 1.0/3.0總線和DDR3內存。高性能平臺的處理器采用和桌面上相同的Socket AM3封裝，也分為兩種：首先是Phenom II X4，四核心，主頻2.2GHz，支持HT3和DDR3，熱設計功耗65W；其次是“Athlon II XLT”，雙核心，主頻2.0-2.8GHz，熱設計功耗有25W和45W兩種，支持HT 3.0總線，內存可選DDR3-1333或者DDR2-1066。這些處理器均可搭配新款芯片組“785E”，源于桌面芯片組785G，同樣整合圖形核心Radeon HD 4200，支持DirectX 10.1、OpenGL 2.0、PCI-E 2.0、UVD 2.0硬件解碼引擎、Hydrid CrossFireX混合交火、VGA/DVI/HDMI/DisplayPort輸出，最多可連接四臺顯示器。南橋方面可以選擇SB710M、SB810M、SB850M等不同版本，其中SB850M支持六個SATA 6Gbps接口。
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